日月光半導體制造股份有限公司的子公司Deca Technologies，共同宣布簽訂一項協議，由日月光向Deca投資6000萬美元，并且日月光將獲得Deca的M系列?扇出晶圓級封裝 (FOWLP)技術及工藝的授權。作為協議的一部分，日月光將與Deca聯合開發(fā)M系列扇出制造工藝，并將提升采用這一技術的芯片級封裝的產量。該項技術 能滿足便攜式物聯網(IoT)應用和智能手機對更小尺寸和更低功耗的要求。Deca的方法是采用SunPower開發(fā)的自動線(autoline)技術來 降低成本，壓縮生產周期。

　　賽普拉斯半導體公司CEO兼Deca Technologies董事會主席T.J. Rodgers表示：“賽普拉斯已經在自己的芯片上體驗到Deca M系列技術的效率，客戶也從中獲益。日月光的投資使Deca的M系列技術有了強大的后盾，能將扇出晶圓級封裝技術大規(guī)模量產。這一交易有力證明了Deca 的價值，同時說明賽普拉斯持續(xù)投資于創(chuàng)業(yè)型公司，使之成為我們新興技術部門一員的策略是成功的。”

　　摩爾定律要求在尺寸不斷縮小的半導體上 容納更多功能，這為半導體封裝工業(yè)帶來意想不到的影響。目前，采用先進硅技術的芯片太小，以至于無法用傳統的晶圓級芯片封裝(WLCSP)技術將所有輸入 和輸出焊球安放到芯片表面。Deca的M系列采用FOWLP方法解決了這一問題。該方法是將很小的芯片嵌入一個大一些的塑料芯片中，并將CSP焊球重新分 布在原始芯片和擴展塑料芯片上。M系列采用Deca專有的“適應性圖案”(Adaptive Patterning?)技術，能跟蹤重新分布的塑料封裝中的每一個硅IC的排列，實現了領先的可制造性。日月光已證實M系列是可行且有效的FOWLP大 規(guī)模量產解決方案。

　　Deca Technologies的CEO Chris Seams 表示：“智能手機和新興的物聯網市場對改進性能和減小封裝尺寸需求越來越強烈，業(yè)界一直在尋找真正具有可制造性的FOWLP技術。日月光選擇Deca獲專 利的M系列技術迎接這一挑戰(zhàn)，對此我們深感欣慰。借助日月光的廣大客戶基礎和世界級的生產專長，我們的FOWLP工藝將能實現大規(guī)模量產。”

　　Deca 的扇出晶圓級封裝技術將成為日月光先進封裝方案中的一員，為客戶提供更多的選擇，以最大程度地滿足其IC設計需求。日月光集團COO吳田玉博士表示：“今 天的公告是日月光FOWLP路線圖上的一個重要里程碑，表明日月光不斷與主要合作伙伴共同搭建完整的制造生態(tài)系統，引領業(yè)界的決心。引入Deca的M系列 和適應性圖案技術及生產工藝，將使日月光有能力向客戶提供成熟的FOWLP解決方案。由于該方案基于大面板工藝的效率，因而具有很高的性價比。”

　　日月光的投資需要獲得各方批準或同意，包括但不限于臺灣政府的批準。