中國IC設(shè)計企業(yè)的發(fā)展思路
摘要:IC產(chǎn)業(yè)已經(jīng)開始向中國轉(zhuǎn)移,汽車產(chǎn)業(yè)的發(fā)展、"中國制造2025"的提出、國內(nèi)的集成電路已具備一定基礎(chǔ),基于這些優(yōu)勢,中國的IC產(chǎn)業(yè)將會面臨彎道超車的新機(jī)遇。
本文引用地址:http://www.biyoush.com/article/201604/290268.htm在ICT產(chǎn)業(yè)中,國內(nèi)企業(yè)主要經(jīng)歷了設(shè)備連接行業(yè)為主、設(shè)備融合和設(shè)備智能化三個階段。 Wintel是最早的計算平臺階段,這個時代已經(jīng)過去,當(dāng)下是通信和計算深度融合的時代。這個時代,國際上以蘋果、Google、亞馬遜為代表,國內(nèi)以阿里、百度、小米、華為等企業(yè)為代表。
中國集成電路產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀的特點
目前,中國集成電路產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)狀,主要有以下三個特點:
1)集成電路產(chǎn)業(yè)正在向中國轉(zhuǎn)移。今年中國集成電路市場規(guī)模有2000億美金,國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)每年以25%-40%的速度增長,產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移的趨勢已經(jīng)比較明確了;
2)產(chǎn)業(yè)已經(jīng)進(jìn)入資本驅(qū)動時代。在當(dāng)下時代背景下,技術(shù)的復(fù)雜度急劇提升,對資本的需求也不斷增加?;趯Y本的需求,國家成立了集成電路產(chǎn)業(yè)基金,支持集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展;
3)全球化運營。全球的并購重組不斷加劇,國內(nèi)企業(yè)也開始進(jìn)入到國際競爭中,這就需要國際化的技術(shù)和人才。
中國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展機(jī)遇
汽車每年的銷量在千萬輛,一輛汽車生產(chǎn)中用到上千種產(chǎn)品,這樣大的市場值得IC企業(yè)進(jìn)入。另一方面,IoT和目前的4G是完全不同的市場,標(biāo)準(zhǔn)尚待規(guī)范,但市場需求仍然非常巨大。這也給國內(nèi)的集成電路產(chǎn)業(yè)提供了新的彎道超車路徑。
"中國制造2025"的提出,將會有大量的傳統(tǒng)制造業(yè)需要升級換代,向信息化、智能化發(fā)展,這將是未來十年IC產(chǎn)業(yè)另一個發(fā)展機(jī)遇。
大唐定位“集成電路+”
大唐在集成電路產(chǎn)業(yè)上定位“集成電路+”的戰(zhàn)略,主要是以PVMT為核心的四個領(lǐng)域發(fā)展。P:以個人消費類產(chǎn)品為主的。V:車應(yīng)用;M:智能制造;T:IoT。該戰(zhàn)略面向移動互聯(lián)網(wǎng)、車聯(lián)網(wǎng)、智能制造和物聯(lián)網(wǎng)這些領(lǐng)域提供自主可控、安全可信的產(chǎn)品應(yīng)用和解決方案。
在汽車電子領(lǐng)域,大唐和恩智浦成立了合資公司,聚焦汽車電子芯片。在行業(yè)及物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域,大唐有LDR平臺,大唐的手機(jī)SoC本質(zhì)上是一個擁有集成、計算、通信和圖象處理等特點的高性能SoC平臺。通信方面,大唐的一顆芯片可以同時支持(除了4G之外)多種通信模式。同時,這個優(yōu)勢已經(jīng)成功地應(yīng)用到其他領(lǐng)域。例如無人機(jī),去年大唐與其合作伙伴開發(fā)的無人機(jī)產(chǎn)品已經(jīng)成功上市。
國內(nèi)ICT產(chǎn)業(yè)面臨的兩個問題和期望
總體來講,國內(nèi)ICT產(chǎn)業(yè)如今主要面臨兩個問題:
1)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模較小、較弱,產(chǎn)業(yè)難以形成合力。和國外企業(yè)相比,基本定位主要聚焦的還是中低端產(chǎn)品較多;另外,國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)在整個產(chǎn)業(yè)鏈、生態(tài)系統(tǒng)構(gòu)建上還存在一些問題;
2)國內(nèi)IC產(chǎn)業(yè)缺乏核心IP技術(shù),國際化的產(chǎn)業(yè)中缺乏核心人才。
中國的集成電路要發(fā)展,既需要國內(nèi)外同行之間的合作,也需要產(chǎn)業(yè)鏈上下游之間的深度合作,一起把中國的集成電路產(chǎn)業(yè)做上去。在通信領(lǐng)域,還需要和終端、運營商合作,從而快速拉動國內(nèi)芯片的發(fā)展。(注:本文改編自錢國良先生在“2016中國半導(dǎo)體市場年會CEO峰會”中的報告)
參考文獻(xiàn):
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[2]鄭小龍.國產(chǎn)嵌入式微處理器的探索與開拓.電子產(chǎn)品世界,2015(8):20-21
[3]鄭小龍.以中國芯鑄就中華信息安全的長城.電子產(chǎn)品世界,2015(12):18-19
本文來源于中國科技期刊《電子產(chǎn)品世界》2016年第4期第16頁,歡迎您寫論文時引用,并注明出處。
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