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            芯片級拆解華為P9:揭秘雙攝和激光對焦技術(shù)

            作者: 時間:2016-04-21 來源:網(wǎng)絡(luò) 收藏

              2.5D玻璃與弧形金屬后殼的融合性設(shè)計, 加上新一代麒麟八核處理器和更大的運(yùn)行內(nèi)存,P系列新一代旗艦手機(jī)閃耀登場。其中雙攝像頭成像技術(shù),徠卡SUMMARIT系列鏡頭,配上大光圈拍照模式與混合對焦技術(shù),從而帶來的專業(yè)級相機(jī)效果受到海內(nèi)外的廣泛關(guān)注,是否會帶來手機(jī)攝影的重大變革?上海微技術(shù)工研院SITRI帶您深度了解這部“定格視界”的。

            本文引用地址:http://www.biyoush.com/article/201604/290071.htm

              Components Arrangement

                

            芯片級拆解華為P9:揭秘雙攝和激光對焦技術(shù)《電子工程專輯》

             

              Major Components

                

            芯片級拆解華為P9:揭秘雙攝和激光對焦技術(shù)《電子工程專輯》

             

              什么是雙攝像頭技術(shù),激光對焦是什么,華為P系列首次加入的指紋識別芯片又是來自哪家廠商? 讓SITRI為您揭曉中使用的傳感器技術(shù)。

                

            芯片級拆解華為P9:揭秘雙攝和激光對焦技術(shù)《電子工程專輯》

             

              由上表可見華為P9中的陀螺儀&加速度計和電子羅盤使用了常見的ST LM6DS3和AKM AK09911。這兩顆傳感器在以往的手機(jī)中出現(xiàn)頻率較高,SITRI在之前的拆解報告中已多次分享具體信息,此次就不再分析。讓我們從業(yè)界最為關(guān)注的后置雙攝像頭開始說起。

                

            芯片級拆解華為P9:揭秘雙攝和激光對焦技術(shù)《電子工程專輯》

             

                

            芯片級拆解華為P9:揭秘雙攝和激光對焦技術(shù)《電子工程專輯》

             

              后置雙攝像頭

              華為P9采用徠卡SUMMARIT系列雙鏡頭,擁有更好的亮度和清晰度表現(xiàn)。后置的1200萬像素黑白和彩色雙攝像頭,在拍攝時分工合作,黑白鏡頭(全透圖像傳感器)捕捉細(xì)節(jié),彩色鏡頭(RGB圖像傳感器)捕捉顏色,加上華為特有的圖像合成算法以及與徠卡共同開發(fā)的圖像質(zhì)量算法,華為全力打造可拍攝出專業(yè)相機(jī)優(yōu)秀效果的P9。

              后置雙圖像傳感器模組尺寸為19.75 mm X 18.40 mm X 5.10 mm。

              后置雙圖像傳感器模組照片

                

            芯片級拆解華為P9:揭秘雙攝和激光對焦技術(shù)《電子工程專輯》

             

              后置雙圖像傳感器模組X-Ray照片

                

            芯片級拆解華為P9:揭秘雙攝和激光對焦技術(shù)《電子工程專輯》

             

              后置RGB圖像傳感器Corner樣張

                

            芯片級拆解華為P9:揭秘雙攝和激光對焦技術(shù)《電子工程專輯》

             

              后置RGB圖像傳感器Die Photo

                

            芯片級拆解華為P9:揭秘雙攝和激光對焦技術(shù)《電子工程專輯》

             

              后置RGB圖像傳感器是索尼的IMX286,單像素尺寸為1.25 um。可見下圖像素區(qū)域的OM樣張。

              后置RGB圖像傳感器像素陣列OM樣張

                

            芯片級拆解華為P9:揭秘雙攝和激光對焦技術(shù)《電子工程專輯》

             

              后置全透圖像傳感器Corner樣張

                

            芯片級拆解華為P9:揭秘雙攝和激光對焦技術(shù)《電子工程專輯》

             

              后置全透圖像傳感器Die Photo

                

            芯片級拆解華為P9:揭秘雙攝和激光對焦技術(shù)《電子工程專輯》

             

              后置全透圖像傳感器是索尼的IMX Mono,單像素尺寸也為1.25 um??梢娤聢D像素區(qū)域的OM樣張。

              后置全透圖像傳感器像素陣列OM樣張

                

            芯片級拆解華為P9:揭秘雙攝和激光對焦技術(shù)《電子工程專輯》

             

              激光測距傳感器

              華為P9支持激光對焦(適合近距離拍照)、反差對焦(適合復(fù)雜場景)、深度對焦(適合有更深的景深范圍拍照)三種對焦模式。在拍照的瞬間,P9會自動選擇最合適、最快速的對焦方式。其對焦方面的一大特色就是加入了激光對焦功能,即在后置雙攝像頭的邊上加入了一顆激光測距傳感器。

              激光對焦是通過記錄紅外激光從發(fā)射到反射之間的時間差,來計算目標(biāo)的距離,其優(yōu)點(diǎn)是即使在弱光環(huán)境下也可適用,但缺點(diǎn)是目標(biāo)距離不能太大,而反差對焦不存在目標(biāo)距離的問題,只是在弱光環(huán)境下對焦效果不好。有了激光對焦的加入,華為P9的后置攝像頭可在逆光環(huán)境下獲得更準(zhǔn)確的膚色還原、動態(tài)范圍以及細(xì)節(jié),同時夜拍也更加給力。

              華為P9的激光測距傳感器使用了ST Microelectronics-VL53L0X,其封裝尺寸為4.40 mm X 2.40 mm X 1.00 mm。

                

            芯片級拆解華為P9:揭秘雙攝和激光對焦技術(shù)《電子工程專輯》

             

              激光測距傳感器封裝照片

                

            芯片級拆解華為P9:揭秘雙攝和激光對焦技術(shù)《電子工程專輯》

             

              激光測距傳感器封裝X-Ray照片

                

            芯片級拆解華為P9:揭秘雙攝和激光對焦技術(shù)《電子工程專輯》

             

                

            芯片級拆解華為P9:揭秘雙攝和激光對焦技術(shù)《電子工程專輯》

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            關(guān)鍵詞: 華為 P9

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