國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)發(fā)表最新統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)指出，2015年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)產(chǎn)值為434億美元，其中，臺(tái)灣為94.1億美元，連續(xù)6年蟬聯(lián)最大 市場(chǎng);而南韓、中國(guó)大陸、北美與歐洲都有微幅成長(zhǎng)，日本則出現(xiàn)6.28%的衰退幅度。

　　SEMI認(rèn)為，由于許多重要半導(dǎo)體材料供應(yīng)商均為日商，因此2015年日?qǐng)A匯率重貶是導(dǎo)致全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模衰退的一大因素。

　　若 將晶圓生產(chǎn)材料與封裝材料分開(kāi)來(lái)看，2015年晶圓生產(chǎn)材料的全球市場(chǎng)規(guī)模為241億美元，封裝材料的市場(chǎng)規(guī)模則為198億美元，分別比2014年衰退1 %與2%。但值得注意的是，在封裝材料部分，若將打線封裝材料排除，整體封裝材料市場(chǎng)規(guī)模是持平的。SEMI指出，這個(gè)現(xiàn)象顯示，單價(jià)較低的銅打線封裝仍 持續(xù)取代金打線封裝，因此對(duì)整體封裝材料市場(chǎng)的規(guī)模造成影響。