接下來就是把卡托給移除了，卡托上有 SIM 卡和 microSD 卡的容身之處，LG 依然堅持可拓展 microSD 卡的設(shè)計，而沒有像別的產(chǎn)商一樣都改為內(nèi)置存儲。

　　卸下固定的兩個螺絲之后，是用撥片就能將內(nèi)部組件與金屬機(jī)身分離，雖然其打開的方式與 iPhone 相似，不過沒有 iPhone 使用那么多膠水進(jìn)行粘合。

　　具體電池如何進(jìn)行連接供電，可以看 GIF 圖的演示。

　　耳機(jī)孔、振動模組和按鍵等都在背后的金屬機(jī)身上，指紋識別模塊還有小金屬板固定，拆下后就能看到指紋識別模塊了。

　　雙后置攝像頭和前置攝像頭模組，斷開排線連接后就能拿下來了，但是后置的輔助 800 萬廣角攝像頭排線被壓在主板下方，需要先把主板卸下才行。

　　完整的三個攝像頭模組，從左到右分別是：

　　1600 萬主攝像頭，?/1.8 光圈，1/2.6";

　　135 度廣角 800 萬像素鏡頭，?/2.4 光圈;

　　前置的 800 萬攝像頭;

　　接下來就辨識一下主板上的元器件：

　　紅色：三星 K3RG2G20BM-MGCJ 4GB LPDDR4 內(nèi)存和高通驍龍 820 SoC;

　　橙色：三星 KLUBG4G1CE-B0B1 32GB MLC UFS2.0 閃存;

　　黃色：NXP 54802 NFC 控制芯片;

　　綠色：高通 SMB1350 Quick Charge 3.0 IC;

　　天藍(lán)：Analogix SlimPort ANX7816 Ultra-HD Transmitter;

　　藍(lán)色：Analogix SlimPort ANX7418 USB-C 開關(guān)控制;

　　紫色：高通 WSA8815 音頻解碼芯片;

　　翻到背面，繼續(xù)辨識一下：

　　紅色：博通 BCM43455 5G Wi-Fi Combo Chip;

　　橙色：高通 WTR3925 LTE 收發(fā)器;

　　黃色：Avago ACPM-7788 多模多頻功率放大器;

　　綠色：Skyworks 77814-11 LTE 功率放大器模塊;

　　天藍(lán)：Skyworks SKY13560 射頻開關(guān);

　　藍(lán)色：高通 PM8996 電源管理 IC;

　　紫色：高通 PMI8996 電源管理 IC;

　　而在屏幕排線上，我們發(fā)現(xiàn)了 G5 的另外一個名字：愛麗絲，這是 G5 的開發(fā)代號??

　　最后依然是全家福一張，iFixit 給出 G5 的維修得分為 8 分(滿分 10 分，分?jǐn)?shù)越高越容易維修)。模塊化設(shè)計程度頗高，沒有如同別的廠商使用大量膠水進(jìn)行粘合，維修起來比較簡單。但是屏幕部分需要整個更換，不小心摔碎了花費(fèi)較大。