物聯(lián)網將是下一個驅動點

　　當前，智能手機和個人電腦市場都在持續(xù)萎縮，移動通訊驅動集成電路很快就要碰到發(fā)展的“天花板”。中國半導體行業(yè)協(xié)會副理事長、中國科學院微電子研究所所長葉甜春戲言：“手機已經成為紅海，甚至是血海了。”

　　隨著云計算、大數據的迅速崛起，全球信息產業(yè)開始從以前的數字化向智能化提升，而全球半導體市場也開始進入換擋期。在葉甜春看來，物聯(lián)網時代將掀起全球第三次信息化浪潮，集成電路的驅動力也將由智能手機向物聯(lián)網終端/云端轉移。

　　“物聯(lián)網涵蓋了信息的獲取、傳輸、存儲、處理、應用及執(zhí)行，從智能傳感器、可穿戴，到各種通訊網絡、電子商務、人工智能，以及大數據、云計算，都可能是物聯(lián)網的范疇。”葉甜春表示，集成電路下一個驅動點必定是物聯(lián)網，而傳感器、處理器、連接芯片、存儲芯片等都將在物聯(lián)網時代受益頗多。

　　葉甜春表示，智能化時代，集成電路產業(yè)更加凸顯為基礎型、共性技術化的生態(tài)環(huán)境。隨著物聯(lián)網與大數據市場的增長，服務器和存儲器芯片將得到更大的發(fā)展空間，另外，微機電系統(tǒng)(MEMS)與集成電路(IC)的融合也將是未來傳感器發(fā)展的趨勢。

　　基于物聯(lián)網的發(fā)展，工業(yè)和信息化部相關領導也多次提到，“十三五”要大力發(fā)展“超越摩爾”領域的相關技術和產品，集成電路、半導體行業(yè)的跨界融合是大勢所趨。

　　這位領導指出，集成電路作為我國基礎性和先導性產業(yè)，它附加在全行業(yè)中的關鍵性作用愈加凸顯，在支撐產業(yè)發(fā)展中供需兩側的矛盾也開始愈加突出。目前，集成電路過多集中在終端和消費類，而在工業(yè)互聯(lián)網、汽車電子、信息安全及物聯(lián)網等領域卻出現結構性短缺。這也預示著，在智能家居、智能汽車、智能電網等領域，集成電路發(fā)展需求強勁。

　　步入“大生態(tài)時代”

　　“無論是物聯(lián)網，還是人工智能，都已經不是一個簡單的技術問題，而是從基礎理論到研發(fā)設計，再到生產制造乃至應用的一個整體系統(tǒng)化的集成創(chuàng)新。”在刁石京看來，整個半導體產業(yè)在“十三五”期間最需考慮的是如何凝聚力量、整合資源。

　　刁石京表示，建立產業(yè)生態(tài)是“十三五”的重要任務，這跟以前所做的有很大不同。他說：“過去，我們主要在國際生態(tài)中，按照國際市場的分工，作為其中的一個環(huán)節(jié)來發(fā)展。未來，我們要提升整體的價值鏈，要打造自己的生存空間，一定要建設自己的生態(tài)，首先在技術轉化、創(chuàng)新要素轉折過程中，要有技術生態(tài);第二要建立產業(yè)生態(tài);第三就是政策生態(tài)。”

　　賽迪顧問股份有限公司副總裁李珂分析道，未來在“十三五”期間，整個芯片行業(yè)下游市場即ICT(信息、通信、技術)領域，會面臨非常大的轉型和調整。具體來看，全球包括中國的ICT行業(yè)，正在步入大融合、全開放、強關聯(lián)、多方向的“大生態(tài)時代”。

　　李珂建議，“十三五”期間集成電路產業(yè)應加大對云計算、物聯(lián)網、大數據、智慧城市、移動互聯(lián)網等ICT新興領域的投入;積極向工業(yè)互聯(lián)與智能制造等工業(yè)領域拓展;搶抓信息安全與自主可控帶來的發(fā)展契機;以開放心態(tài)進一步實施“協(xié)同創(chuàng)新”;利用市場低迷期主動開展“逆勢整合”。

　　據上述工信部領導透露，“十三五”時期，工信部將針對半導體產業(yè)加強頂層設計，研究編制重點領域技術路線圖，推動產業(yè)資本與金融資本協(xié)同發(fā)展，進一步完善供給和需求兩側產業(yè)政策。同時，將加緊布局工業(yè)控制、汽車電子、傳感器、超低功耗等芯片的開發(fā)，提升產品性價比，發(fā)揮國家集成電路產業(yè)投資基金的引導作用，形成多渠道資金協(xié)同投入方式，推動產業(yè)發(fā)展。

　　此外，工信部還將強化產業(yè)協(xié)同創(chuàng)新能力建設，建設集成電路產業(yè)創(chuàng)新中心，組織實施星火創(chuàng)新計劃，推動建立資源集聚、創(chuàng)業(yè)者培育和企業(yè)孵化的大平臺，支撐“雙創(chuàng)”的發(fā)展。

　　為盡快完善“大生態(tài)”，工信部還將加快高端人才的培養(yǎng)和引進，深入推進產學研融合協(xié)同育人，構建我國集成電路人才培養(yǎng)體系，加快推動示范型微電子學院建設，搭建一批產學研融合協(xié)同發(fā)展的集成電路實訓基地。最后，要在標準、知識產權、檢測體系方面進行建設，引導資源整合，推進國際化合作，深化發(fā)展，繼續(xù)為產業(yè)提供良好的環(huán)境和發(fā)展空間。