Step 9：取下「電池」

　　▲ 用手慢慢拉起易拉膠手柄 (注意：易拉膠容易斷裂，拉起速度盡可能要慢)

　　▲ 電池

　　電芯為鋰離子聚合物材質(zhì)，充電限制電壓：4.40 V

　　典型容量：3260mAh / 12.55Wh (TYPE)

　　額定容量：3210mAh / 12.35Wh (MIN)

　　Step 10：取下同軸線 & 主 FPC & 振動馬達 & 側(cè)鍵

　　▲ 取下同軸線、主 FPC

　　▲ 取下振動馬達

　　馬達為柱狀轉(zhuǎn)子馬達，采用 FPC 彈片連接方式

　　▲ 取下 VOL 鍵鍵帽

　　VOL 鍵鍵帽采用「扣位」固定

　　▲ 取下 POWER 鍵鍵帽固定鋼片

　　▲ POWER & VOL 鍵結構件

　　POWER 鍵鍵帽采用鋼片固定，相比小米 Note 側(cè)鍵采用「小鋼針」固定來說，更利于生產(chǎn)裝配和售后維修;

　　VOL 鍵鍵帽上有設計扣位，但二次裝配對扣位可能會造成損傷。

　　Step 11：取下觸摸按鍵 LED FPC

　　▲ 取下觸摸按鍵 LED FPC

　　▲ 觸摸按鍵 LED FPC

　　Step 12：屏幕模組拆解

　　▲ 使用屏幕分離機加熱「前殼組件」，然后分離前殼與屏幕組件。

　　▲ 屏幕組件 & 前殼

　　屏幕組件采用泡棉膠固定在前殼上

　　前殼采用鎂鋁合金 CNC & 納米注塑工藝，

　　內(nèi)表面貼有石墨散熱膜 & 泡棉

　　▲ TP & LCM 采用 OCA 全貼合工藝，TP 為 GFF 材質(zhì)

　　小米 4S 作為小米 4 的升級版，已經(jīng)找不到小米 4 的影子，完全是個「改頭換面」的產(chǎn)品——雙面玻璃，弧面金屬邊框。這似乎跟iPhone 產(chǎn)品「S」似乎有著很大的差異，也許是小米還沒找到一種理想的設計元素來代表小米手機，導致一直在外觀上沒有形成自己的固有特征。雙面玻璃，金屬邊框這樣的設計元素，最開始是 iPhone 4 標志性特征，陸續(xù)被 SONY 、SAMSUNG、錘子、NUBIA 等借鑒，形成了自己品牌特征，似乎小米也正在這么做，至少從小米 4S 和小米 5 身上已經(jīng)嗅出這種味道。

　　總體來說，小米 4S 延續(xù)小米手機一貫的產(chǎn)品架構理念——設計簡約，拆卸簡單。 總結構零件數(shù)僅有 31 顆，結構數(shù)量少，裝配簡潔，且螺絲數(shù)量總共才 13 顆。這樣設計的好處，利于整機成本控制和生產(chǎn)裝配，同時，也利于售后維修，這無不同小米走的低價戰(zhàn)略相協(xié)調(diào)。同時，小米也非常注重內(nèi)部美觀性設計，不管是電池增加黑色 Label 紙，玻璃后蓋內(nèi)部絲印黑色油墨，黑色的天線支架和喇叭 BOX，F(xiàn)PC 表面都有絲印黑色油墨，還是前殼內(nèi)表面有做陽極氧化，無不看出小米對內(nèi)部美觀性的重視。

　　不過，在結構裝配上，有兩處設計顯得有些美中不足，比方說，指紋識別固定后蓋，但 BTB 靠天線支架固定，會打開后蓋會出現(xiàn)藕斷絲連的情況。另外，還有屏幕組件加熱拆卸也挺順利，但 TP 和 LCM FPC 出線位置分別在頂部和底部，不利于生產(chǎn)裝配和售后維修。

　　結構設計優(yōu)缺點及建議匯總?cè)缦拢?/p>

　　優(yōu)點：

　　1. 螺絲種類 & 數(shù)量： 2 種螺絲，共 13 顆，都為十字螺絲;十字「長」螺絲 2 顆、十字「短」螺絲 11 顆，;

　　2. 結構設計：總結構零件數(shù)為 31 顆左右，結構件數(shù)量少「未包含泡棉、雙面膠等輔料」，且裝配簡潔;

　　3. 電池：電池采用易拉膠固定設計，利于售后維修;

　　4. 側(cè)鍵設計：POWER 鍵鍵帽采用小鋼片固定;VOL 鍵鍵帽上有設計扣位，但二次裝配對扣位有損傷;

　　5. SIM 卡托：卡托前端有做「T」型防呆設計，避免 SIM 卡托插反損壞內(nèi)部 SIM 端子;同時，SIM 卡托采用自適應結構設計——卡托帽和托盤分離，有效稀釋多個結構件裝配時公差累積;

　　6. 聽筒組件：環(huán)境光 & 距離傳感器、降噪 MIC 和聽筒集成設計，采用 BTB 連接，裝配簡單;

　　7. 內(nèi)部設計美觀性：內(nèi)部設計較為整潔，顏色統(tǒng)一;

　?、?nbsp;電池雖為內(nèi)置設計，但增加黑色 Label 紙更加美觀;

　　② 主板 & 副板都為黑色油墨;

　?、?nbsp;天線支架、喇叭 BOX 塑膠顏色為黑色;

　?、?nbsp;玻璃后蓋內(nèi)表面有絲印黑色油墨;

　?、?nbsp;主 FPC、LCM FPC 表面有絲印黑色油墨;

　?、?nbsp;前殼鎂鋁合金內(nèi)部有做陽極氧化，同塑膠和外觀顏色一致。

　　缺點：

　　1. 指紋識別連接：指紋識別放置后蓋，采用 BTB 連接，但 BTB 放置于天線支架內(nèi)，造成藕斷絲連，不利于生產(chǎn)裝配和售后維修;

　　2. 屏幕組件設計：TP FPC 和 LCM FPC 出線上下分開走線，需要穿過前殼，不利于生產(chǎn)裝配和售后維修。

　　建議：

　　裝配設計：主板、電池、喇叭、小板和屏幕一起放置前殼組件上，會給維修帶來不必要的麻煩，屏幕一直是智能機維修排在首位，推薦屏幕單獨做支架，有利于售后維修。