相關消息指出，聯(lián)發(fā)科Helio X30除了采用10nm制程、特殊三叢集設計制作外，更將采用ARM全新處理核心架構“Artemis”，以及改用Imagination Technologies旗下PowerVR GPU，并且整合LTE Cat. 13數(shù)據(jù)晶片。

　　微博相關消息指出，聯(lián)發(fā)科傳聞中的Helio X30確定將以臺積電10nm FinFET制程技術制作，并且維持采用特殊3叢集設計之外，處理器核心架構并非先前傳出采用ARM Cortex-A72雙核 + ARM Cortex-A53四核 + ARM Cortex-A53四核所構成的時核心設計，而是導入ARM全新處理器核心架構“Artemis”，并且搭配ARM Cortex-A53四核 + ARM Cortex-A53四核而成的設計。

　　同時，相關消息更指出Helio X30所搭載GPU將舍棄過往Mali設計，而將改為Imagination Technologies旗下PowerVR GPU，藉此獲得更高顯示效能，甚至可流暢對應市場逐漸成為主流的虛擬實境顯示效能需求。至于通訊功能部分則將采用LTE Cat. 13數(shù)據(jù)晶片。

　　相關消息更指出Helio X30最快將在今年6月投片，預期最快將可在年底前進入量產，并且預計在2017年初應用在市售產品，但目前還無法確定首波合作夥伴是否仍為小米等中國廠商。