今年臺積電除拿下蘋果A10應(yīng)用處理器獨家代工訂單，也搶下海思、聯(lián)發(fā)科等手機晶片大單，16納米產(chǎn)能已供不應(yīng)求;盡管南臺灣強震影響16納米鰭式場效電晶體(FinFET)制程產(chǎn)出，但南科12寸廠Fab14的16納米擴產(chǎn)仍持續(xù)加速。

　　臺積電去年底拿下50個16納米晶片設(shè)計定案(tape-out)，今年可望再拿下70個晶片設(shè)計定案，配合精簡型FinFET制程(16FFC)提前在4月進(jìn)入量產(chǎn)，加上Fab 14第7期新產(chǎn)能將在下半年快速開出，今年第四季總產(chǎn)能將上看30萬片，成為全球擁有最大FinFET制程邏輯產(chǎn)能的半導(dǎo)體大廠。

　　臺積電今年將投入90～100億美元資本支出，主要用來擴建16納米產(chǎn)能。雖然2月南臺灣強震影響晶片產(chǎn)出，但目前所有生產(chǎn)線已回復(fù)正常量產(chǎn)。臺積電日前在美國San Jose舉辦的2016臺積技術(shù)研討會中指出，預(yù)估今年總產(chǎn)能將成長逾10%，且?guī)缀跫性?6納米產(chǎn)能，全年16納米晶圓總出貨量將上看120萬片。也就是說，臺積電今年16納米晶圓總出貨量將較去年成長逾一倍。

　　臺積電16及10納米先進(jìn)制程布局計畫 　臺積電10納米以下先進(jìn)制程投資計畫 　●臺積電南科Fab14的16納米擴產(chǎn)持續(xù)加速。圖/業(yè)者提供

　　設(shè)備業(yè)者透露，3月以來，臺積電16納米產(chǎn)能已供不應(yīng)求，除了蘋果A10應(yīng)用處理器、賽靈思可程式邏輯閘陣列(FPGA)等獨家代工訂單已開始投片量產(chǎn)，大陸IC設(shè)計龍頭海思的16納米Kirin手機晶片及網(wǎng)路處理器獨家代工訂單也在今年放量，加上聯(lián)發(fā)科16納米新單下半年量產(chǎn)投片，預(yù)期臺積電今年16納米供不應(yīng)求情況將延續(xù)到下半年。

　　事實上，臺積電原本預(yù)期16納米16FFC制程將在第三季量產(chǎn)，但可望提前4月進(jìn)入量產(chǎn)階段，提前爭取到中低階智慧型手機、穿戴裝置、物聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用晶片訂單并開始放量投片。

　　另外一個讓臺積電決定加快16納米擴產(chǎn)的新需求，來自于當(dāng)紅的汽車電子。去年以來國際車廠積極在新車款中搭載先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)，由于許多新晶片將采用16納米制程生產(chǎn)，臺積電已加快車用晶片制程的ISO26262及AEC-Q100 Grade 1等認(rèn)證，同時提供更完整的矽智財組合，預(yù)估明年中就可以提供完整的16納米車聯(lián)網(wǎng)及ADAS晶片代工服務(wù)。