國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)公布 2015年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額為365.3億美元，較前一年下滑3%。全年設(shè)備訂單則較2014年減少5%。SEMI與日本半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEAJ)根據(jù)全球逾100間設(shè)備廠商提供之月報(bào)，做為此報(bào)告的統(tǒng)計(jì)資料。

　　全球半導(dǎo)體設(shè)備市場統(tǒng)計(jì)報(bào)告顯示，2015年全球出貨金額為365.3億美元，低于2014年的375.0億美元銷售額。此份統(tǒng)計(jì)包含晶圓前段制程設(shè)備、后段封裝測試設(shè)備以及其他前段設(shè)備。其他前段設(shè)備包括光罩/倍縮光罩制造、晶圓制造以及晶圓廠設(shè)施。

　　臺(tái)灣、韓國、日本與中國的支出率增加，但北美、其他地區(qū)與歐洲的新設(shè)備市場則呈現(xiàn)萎縮態(tài)勢。臺(tái)灣已連續(xù)第4年穩(wěn)坐半導(dǎo)體設(shè)備最大市場寶座，設(shè)備銷售金額達(dá)96.4億美元。而南韓與日本市場擴(kuò)大并超越北美，分別排名第二及第三，北美則是以51.2億美元金額落到第四位。中國大陸市場規(guī)模依舊超越歐洲市場及其他地區(qū)。

　　其他前段類別的全球銷售量則下滑16%;晶圓處理設(shè)備市場萎縮2%;整體測試設(shè)備銷售量下滑6%;封裝部門則減少18%。

　　2014年至2015年全球各地區(qū)半導(dǎo)體資本設(shè)備市場統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)(單位：十億美元)

　　(來源：SEMI與SEAJ，2016年3月;注：金額和百分比可能因四舍五入而可能導(dǎo)致結(jié)果不一致)