SEMI報告：2015年全球半導體設備銷售額為365億美元
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國際半導體設備與材料協(xié)會-SEMI3月14日公布：2015年全球半導體制造設備總銷售為365.3億美元，較上一年減少了3%。2015年總設備訂單比2014年低5%。
本文引用地址：http://www.biyoush.com/article/201603/288266.htm根據(jù)SEMI會員以及日本半導體設備協(xié)會(SEAJ)提供的數(shù)據(jù)，全球半導體設備市場統(tǒng)計(WWSEMS)報告是對每月全球半導體設備行業(yè)銷售額和預定額的總結(jié)。該報告包括七大主要半導體生產(chǎn)地區(qū)和24個產(chǎn)品類別的數(shù)據(jù)，這些數(shù)據(jù)顯示2015年全球銷售額總計達到365.3億美元，而2014年銷售額為375億美元。類別包括晶圓加工、裝配和封裝、測試，以及其他前端設備。其它前端設備包括光掩模制造，晶片制造，和晶圓廠設備。
臺灣、韓國、日本和中國的消費率上升，北美、歐洲和世界其他地區(qū)的新設備市場收縮。臺灣仍是新半導體設備的最大市場，以96.4億美元的設備銷售額連續(xù)四年排名第一位。不斷增長的韓國和日本市場超越了北美，分別位居第二和第三位。而北美以51.2億美元下滑至第四位。中國市場仍然高于歐洲和世界其他地區(qū)。
全球其他前端領域增長了16%;晶圓加工設備的細分市場下降了2%;總測試設備銷售額下降了6%;而封裝領域下降了18%。
Semiconductor Capital Equipment Market by World Region (2014-2015)
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