面對2016年全球智能型手機品牌市場仍是由蘋果(Apple)、三星電子(Samsung Electronics)及華為獨占多數(shù)版圖，其他手機品牌廠持續(xù)在后苦追局面，不僅手機產品難再大幅差異化，手機芯片供應商自家解決方案在進入8核心64位元世代，并以最先進14/16納米制程量產后，亦同樣面臨芯片難再差異化問題，使得芯片毛利率每況愈下，2016年手機芯片廠將面臨更艱辛的營運挑戰(zhàn)。

　　供應鏈業(yè)者表示，其實Android陣營手機品牌業(yè)者獲利直直落情形，主要集中在2013~2014年之間，由于手機市場上充斥著殺價取量及機海戰(zhàn)術等沖量策略，手機業(yè)者多只盯著市占率目標，一路拚命往前沖，寧可把產品毛利率及營益率先擺在一邊，然隨著終端智能型手機市場逐步進入成熟期，手機業(yè)者終于嘗到殺價的反噬苦果。

　　由于手機品牌客戶獲利能力快速崩滑，且持續(xù)在市場激烈殺價競爭，意圖逼迫競爭對手先退出市場，業(yè)者不僅無法取得有效成果，在多數(shù)手機及相關供應鏈業(yè)者只能選擇繼續(xù)殺價手段情況下，使得高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科及展訊等手機芯片供應商亦跟著面臨經(jīng)營難關。

　　其中，高通手機芯片產品線毛利率早已跌破50%大關，聯(lián)發(fā)科亦在2015年第4季毛利率直接摜破40%關卡，甚至聯(lián)發(fā)科高層已預告2016年毛利率恐無法有效站回高點，至于展訊已連續(xù)兩年賠本經(jīng)營，這些都顯示全球智能型手機芯片市場正在反應終端手機市場慘烈戰(zhàn)況，且惡化速度恐有過之而無不及。

　　臺系IC設計業(yè)者指出，智能型手機產品在短短3~5年內，便幾乎用盡過去20多年來累積的相關芯片技術，不僅終端智能型手機出現(xiàn)難以找到更新的創(chuàng)新應用及差異化功能，就連手機芯片解決方案亦相去無多，手機供應鏈業(yè)者紛陷入營運困境，2016年恐只能一路困斗下去。