最近一段時間，圍繞國產(chǎn)的麒麟950處理器及高通的驍龍820處理器產(chǎn)生了很多爭論，華為經(jīng)過K3V2、麒麟910、麒麟920及麒麟930系列處理器的洗禮，在麒麟950處理器上已經(jīng)成熟起來，這款處理器號稱三項世界第一——首個商用A72 CPU核心、首個16nm FinFET Plus工藝以及首個商用Mali-T880 GPU核心。不過麒麟950在很多方面也很保守，GPU只有MP4四核，遠(yuǎn)低于三星Exynos 8890的MP12，基帶方面還停留在Cat6級別，也大幅落后驍龍820，ISP方面就更不如驍龍820了。

　　在此之前，國外權(quán)威網(wǎng)站Anandtech借著小米手機(jī)5簡單比較了麒麟950與驍龍820的性能，初步測試顯示麒麟950的能效比很強(qiáng)大，甚至大幅領(lǐng)先驍龍820，部分CPU性能測試中也超越了驍龍820，只不過在GPU性能測試中麒麟950就遠(yuǎn)遠(yuǎn)不如了，這點跟我們之前的分析是差不多的，麒麟950在GPU方面的保守使得其性能都沒有超過上代驍龍810的水平。

　　如何評價麒麟950的技術(shù)水平?繼而引出了麒麟950處理器是否意味著國產(chǎn)手機(jī)處理器能達(dá)到甚至超越了國際一流水平的驍龍820/Exynos 8890處理器的問題。最近這個話題在微博、微信及其他社交媒體上討論的很熱烈，嘲諷麒麟950不行的人有很多(不管是出于什么動機(jī))，不過自發(fā)支持華為或者華為發(fā)動的水軍勢力也不弱，雙方激烈斗爭了很多回合了。

　　華為官方也在各路媒體出了很多文章引導(dǎo)輿論，前兩天在微博上發(fā)表了一篇長文，解釋了華為手機(jī)是如何率先量產(chǎn)16nm FinFET Plus工藝的。雖然是官方軟文，不過很多內(nèi)容值得一看，介紹了處理器設(shè)計與生產(chǎn)之間的關(guān)系以及簡單的處理器研發(fā)、制造流程。

　　以下是華為手機(jī)的原文，大家可以參考下，也是個學(xué)習(xí)的過程。

　　Mate8上搭載了華為自主研發(fā)的重磅級芯片麒麟950。是業(yè)界首款商用臺積電16nm FinFET Plus技術(shù)的SoC芯片。該技術(shù)相比20nm工藝，性能提升40%，功耗節(jié)省60%。那么為什么華為要選擇16nm FinFET Plus工藝呢?16nm FinFET Plus工藝是臺積電的技術(shù)，要領(lǐng)先也是人家臺積電領(lǐng)先，跟你華為有什么關(guān)系?這樣領(lǐng)先的制造工藝，可以給你華為用，也可以給別的廠商用，華為有什么可領(lǐng)先的呢?下面就來為大家揭秘這其中的真相。

　　◆ 芯片工藝如何選擇 關(guān)鍵看能效比

　　麒麟950為何要選擇16nm FinFET Plus工藝?畢竟在當(dāng)時16nm FinFET Plus工藝并不成熟也不穩(wěn)定，沒有量產(chǎn)的依據(jù)可循，投資還那么龐大。我們假設(shè)以28納米為基礎(chǔ)，20納米用傳統(tǒng)的晶體管架構(gòu)走下去，集成度還OK，是28納米的1.9倍，但是功耗只能降到75%。而16nm FinFET技術(shù)，正好解決了28nm以下的漏電問題，功耗只有28nm的30%，性能可以提升兩倍。這是很完美的一個工藝。所以華為芯片做出了通過技術(shù)創(chuàng)新突破瓶頸的選擇：開始了16nm FinFET Plus工藝的技術(shù)突破之旅。