下述檢查表包括有關(guān)設(shè)計(jì)周期的各個(gè)方面，對(duì)于特殊的應(yīng)用還應(yīng)增加另外一些項(xiàng)目。

　　通用PCB設(shè)計(jì)圖檢查項(xiàng)目

　　1)電路分析了沒(méi)有?為了平滑信號(hào)電路劃分成基本單元沒(méi)有?

　　2)電路允許采用短的或隔離開(kāi)的關(guān)鍵引線嗎?

　　3)必須屏蔽的地方，有效地屏蔽了嗎?

　　4)充分利用了基本網(wǎng)格圖形沒(méi)有?

　　5)印制電路板的尺寸是否為最佳尺寸?

　　6)是否盡可能使用選擇的導(dǎo)線寬度和間距?

　　7)是否采用了優(yōu)選的焊盤(pán)尺寸和孔的尺寸?

　　8)照相底版和簡(jiǎn)圖是否合適?

　　9)使用的跨接線是否最少?跨接線要穿過(guò)元件和附件嗎?

　　l0)裝配后字母看得見(jiàn)嗎?其尺寸和型號(hào)正確嗎?

　　11)為了防止起泡，大面積的銅箔開(kāi)窗口了沒(méi)有?

　　12)有工具定位孔嗎?

　　PCB電氣特性檢查項(xiàng)目

　　1)是否分析了導(dǎo)線電阻、電感、電容的影響?尤其是對(duì)關(guān)鍵的壓降相接地的影析了嗎?

　　2)導(dǎo)線附件的間距和形狀是否符合絕緣要求?

　　3)在關(guān)鍵之處是否控制和規(guī)定了絕緣電阻值?

　　4)是否充分識(shí)別了極性?

　　5)從幾何學(xué)的角度衡量了導(dǎo)線間距對(duì)泄漏電阻、電壓的影向嗎?

　　6)改變表面涂覆層的介質(zhì)經(jīng)過(guò)鑒定了嗎?

　　PCB物理特性檢查項(xiàng)目

　　1)所有焊盤(pán)及其位置是否適合總裝?

　　2)裝配好的印制電路板是否能滿足沖擊和振功條件?

　　3)規(guī)定的標(biāo)準(zhǔn)元件的間距是多大?

　　4)安裝不牢固的元件或較重的部件固定好了嗎?

　　5)發(fā)熱元件散熱冷卻正確嗎?或者與印制電路板和其它熱敏元件隔離了嗎?

　　6)分壓器和其它多引線元件定位正確嗎?

　　7)元件安排和定向便于檢查嗎?

　　8)是否消除了印制電路板上和整個(gè)印制電路板組裝件上的所有可能產(chǎn)生的干擾?

　　9)定位孔的尺寸是否正確?

　　10)公差是否完全及合理?

　　11)控制和簽定過(guò)所有涂覆層的物理特性沒(méi)有?

　　12)孔和引線直徑比是否公能接受的范圍內(nèi)?

　　PCB機(jī)械設(shè)計(jì)因素

　　雖然印制電路板采取機(jī)械方法支撐元件，但它不能作為整個(gè)設(shè)備的結(jié)構(gòu)件來(lái)使用。在印制版的邊沿部分，至少每隔5英寸進(jìn)行一定的文撐。

　　選擇和設(shè)計(jì)印制電路板必須考慮的因素如下;

　　1)印制電路板的結(jié)構(gòu)——尺寸和形狀。

　　2)需要的機(jī)械附件和插頭(座)的類型。

　　3)電路與其它電路及環(huán)境條件的適應(yīng)性。

　　4)根據(jù)一些因素，例如受熱和灰塵來(lái)考慮垂直或水平安裝印制電路板。

　　5)需要特別注意的一些環(huán)境因素，例如散熱、通風(fēng)、沖擊、振動(dòng)、濕度?；覊m、鹽霧以及輻射線。

　　6)支撐的程度。

　　7)保持和固定。

　　8)容易取下來(lái)。

　　PCB印制電路板的安裝要求

　　至少應(yīng)該在印制電路板三個(gè)邊沿邊緣1英寸的范圍內(nèi)支撐。根據(jù)實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)，厚度為0.031——0.062英寸的印制電路板支撐點(diǎn)的間距至少應(yīng)為4英寸;厚度大于0.093英寸的印制電路板，其支撐點(diǎn)的間距至少應(yīng)為5英寸。采取這一措施可提高印制電路板的剛性，并破壞印制電路板可能出現(xiàn)的諧振。

　　某種印制電路板通常要在考慮下列因素之后，才能決定它們所采用的安裝技術(shù)。

　　1)印制電路板的尺寸和形狀。

　　2)輸入、輸出端接數(shù)。

　　3)可以利用的設(shè)備空間。

　　4)所希望的裝卸方便性。

　　5)安裝附件的類型。

　　6)要求的散熱性。

　　7)要求的可屏蔽性。

　　8)電路的類型及與其它電路的相互關(guān)系。

　　印制電路板的撥出要求

　　1)不需要安裝元件的印制電路板面積。

　　2)插拔工具對(duì)兩印制電路板間安裝距離的影響。

　　3)在印制電路板設(shè)計(jì)中要專門(mén)準(zhǔn)備安裝孔和槽。

　　4)插撥工具要放在設(shè)備中使用時(shí)，尤其是要考慮它的尺寸。

　　5)需要一個(gè)插拔裝置，通常用鉚釘把它永久性地固定在印制電路板組裝件上。

　　6)在印制電路板的安裝機(jī)架中，要求特殊設(shè)計(jì)如負(fù)載軸承凸緣。

　　7)所用插拔工具與印制電路板的尺寸、形狀和厚度的適應(yīng)性。

　　8)使用插拔工具所涉及的成本，既包括工具的價(jià)錢(qián)，也包括所增加的支出。

　　9)為了緊固和使用插拔工具，而要求在一定程度上可進(jìn)入設(shè)備內(nèi)部。

　　PCB機(jī)械方面的考慮

　　對(duì)印制線路組裝件有重要影響的基材特性是：吸水性、熱膨張系數(shù)、耐熱特性、抗撓曲強(qiáng)度、抗沖擊強(qiáng)度、抗張強(qiáng)度、抗剪強(qiáng)度和硬度。所有這些特性既影響印制電路板結(jié)構(gòu)的功能，也影響印制電路板結(jié)構(gòu)的生產(chǎn)率。

　　對(duì)于大多數(shù)應(yīng)用場(chǎng)合來(lái)說(shuō)，印制線路板的介質(zhì)基襯是下述幾種基材當(dāng)中的一種：

　　1)酚醛浸漬紙。

　　2)丙烯酸—聚酯浸漬無(wú)規(guī)則排列的玻璃氈。

　　3)環(huán)氧浸漬紙。

　　4)環(huán)氧浸漬玻璃布。

　　每種基材可以是阻燃的或是可燃的。上述1、2、3是可以沖制的。金屬化孔印制電路板最常用的材料是環(huán)氧—玻璃布，它的尺寸穩(wěn)定性適合于高密度線路使用，并且能使金屬化孔中產(chǎn)生裂紋的情況最少發(fā)生。

　　環(huán)氧—玻璃布層壓板的一個(gè)缺點(diǎn)是：在印制電路板的常用厚度范圍內(nèi)難以沖制，由于這個(gè)原因，所有的孔通常都是鉆出來(lái)的，并采用仿型銑作業(yè)以形成印制電路板的外形。

　　PCB電氣考慮

　　在直流或低頻交流場(chǎng)合中，絕緣基材最重要的電氣特性是：絕緣電阻、抗電孤性和印制導(dǎo)線電阻以及擊穿強(qiáng)度。

　　而在高頻和微波場(chǎng)合中則是：介電常致、電容、耗散因素。

　　而在所有應(yīng)用場(chǎng)合中，印制導(dǎo)線的電流負(fù)載能力都是重要的。