萊迪思半導(dǎo)體公司，客制化智能互連解決方案市場的領(lǐng)先供應(yīng)商，今日宣布低功耗、小尺寸，用于互連和加速應(yīng)用的ECP5™ FPGA產(chǎn)品系列迎來了新成員。本次新增的產(chǎn)品與ECP5 FPGA的引腳完全兼容，使得OEM廠商能夠?qū)崿F(xiàn)無縫升級(jí)，滿足工業(yè)、通信和消費(fèi)電子等市場上不斷變化的接口需求。

　　ECP5-5G

　　萊迪思的ECP5-5G產(chǎn)品系列獨(dú)家支持5G SERDES和高達(dá)85K LUT，并采用小尺寸10x10 mm封裝。ECP5-5G器件支持多種5G協(xié)議，包括PCI Express Gen 2.0、CPRI和JESD204B。該產(chǎn)品系列可在各類應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)到ASIC和ASSP的連接，支持的應(yīng)用包括攝像頭、顯示器、游戲平臺(tái)、小型蜂窩和低端路由器等。軟件、樣片、軟IP以及硬件開發(fā)板等豐富資源可按需提供。

　　ECP5 12K

　　ECP5 12K器件為實(shí)現(xiàn)常見的接口橋接功能提供可編程IO支持，包括LVDS、MIPI和LPDDR3等接口。該器件對(duì)成本進(jìn)行了優(yōu)化，整合邏輯、存儲(chǔ)器和DSP資源，可用于各類應(yīng)用中額外的預(yù)處理和后期處理功能，包括LED控制器、機(jī)械視覺、馬達(dá)控制等應(yīng)用。軟件和樣片可按需提供。

　　萊迪思半導(dǎo)體產(chǎn)品營銷總監(jiān)Deepak Boppana表示：“我們的ECP5 FPGA產(chǎn)品系列是經(jīng)過市場驗(yàn)證的理想解決方案，可滿足非常注重低功耗、小尺寸和低成本的各類應(yīng)用對(duì)于靈活互連功能的需求。全新的ECP5-5G和 ECP5 12K器件將幫助我們的客戶保持差異化優(yōu)勢(shì)，同時(shí)加快下一代產(chǎn)品設(shè)計(jì)的上市進(jìn)程。”