2015年全球半導(dǎo)體公司掀起整并潮，不僅大幅縮減半導(dǎo)體業(yè)者數(shù)量，整并之后更將醞釀裁員、分拆、組織重整、資產(chǎn)整合與清算等重大變革，業(yè)界憂心恐將影響全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力，進(jìn)而沖擊未來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)動(dòng)能。

　　受到債務(wù)成本偏低、制造成本攀升及產(chǎn)業(yè)趨于飽和等因素影響，2015年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)購(gòu)并活動(dòng)創(chuàng)下紀(jì)錄，交易金額逼近1，200億美元，目前全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的年復(fù)合成長(zhǎng)率約5%，面對(duì)市場(chǎng)成長(zhǎng)動(dòng)能趨緩，但購(gòu)買新設(shè)備或開發(fā)新產(chǎn)品成本卻大幅增加，半導(dǎo)體業(yè)者似乎必須借由整并才能維持競(jìng)爭(zhēng)力。

　　SanDisk執(zhí)行副總SumitSadana表示，未來半導(dǎo)體公司數(shù)量將大幅縮減，預(yù)計(jì)25~30%的公司會(huì)在3~4年內(nèi)消失，由于成長(zhǎng)力道減緩、產(chǎn)業(yè)過于零散，加上許多公司創(chuàng)辦人或執(zhí)行長(zhǎng)未來幾年將陸續(xù)交棒，使得大規(guī)模的整并趨勢(shì)仍將持續(xù)。

　　業(yè)界預(yù)期未來最可能進(jìn)行整并的半導(dǎo)體業(yè)者，包含微控制器(MCU)、電源管理(PMIC)、模擬芯片及物聯(lián)網(wǎng)(IoT)感測(cè)器等領(lǐng)域廠商，以Atmel為例，其有70%營(yíng)收來自于微控制器，原本傳出將由DialogSemiconductor以46億美元購(gòu)并，然路透(Reuters)報(bào)導(dǎo)指出最后可能由MicrochipTechnology接手。

　　至于其他傳聞的購(gòu)并標(biāo)的，還包括LinearTech和MaximIntegratedProducts等，不過，由于利率調(diào)漲趨勢(shì)，債務(wù)成本增加，加上先前購(gòu)并案需要時(shí)間調(diào)整，2016年半導(dǎo)體購(gòu)并腳步會(huì)先放緩。

　　值得注意的是，這波半導(dǎo)體整并潮效應(yīng)將逐漸浮現(xiàn)，部分產(chǎn)品可能會(huì)停產(chǎn)，相關(guān)人才亦醞釀出走，這恐使得廠商的創(chuàng)新能力跟著流失。另外，由于資金排擠效應(yīng)，可能迫使廠商未來投資計(jì)劃順延，大型廠商受到影響較小，因?yàn)槭诌吶杂凶銐蛸Y金投資新技術(shù)研發(fā)，但半導(dǎo)體新創(chuàng)公司將只剩少數(shù)，連帶影響產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力。

　　目前整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)追求摩爾定律的腳步已明顯放緩，盡管業(yè)者擔(dān)心創(chuàng)新能力將受到影響，但短期內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)購(gòu)并潮恐難以停止。