全球領先的整合單片機、混合信號、模擬器件和閃存專利解決方案的供應商——Microchip Technology Inc.(美國微芯科技公司)宣布推出最新5 GHz 50Ω匹配的WLAN前端模塊(FEM)—— SST11LF04器件，適用于高數據速率的移動設備等應用。該SST11LF04器件采用集成緊湊型2.5x2.5x0.4 mm 16引腳QFN封裝，集成了適用于5 GHz WLAN連接的發(fā)送器功率放大器、帶旁路功能的接收器低噪聲放大器和低損耗SP2T天線開關，非常適合高數據速率的移動設備應用。SST11LF04占位面積小，可在3.3V和5V Vcc時對于采用MCS9-HT80調制和80 MHz帶寬的1.75%動態(tài)EVM分別提供高達16 dBm和17 dBm的高線性輸出功率，而在3.3V和5V時對于3% EVM分別提供18 dBm和19 dBm的線性功率。這不僅顯著擴大了IEEE 802.11a WLAN系統(tǒng)的范圍，而且在最高標準的11ac高數據速率調制模式時也能提供極佳的發(fā)送功率。接收器具有12 dB的增益和大于-6 dBm的輸入(1 dB)壓縮級別。接收器處于LNA旁路模式時，噪聲系數為2.5 dB，輸入壓縮級別為 -6 dBm。

　　新款5 GHz 50Ω匹配的EFM可讓設計人員在開發(fā)高效設計的同時減小電路板尺寸，進而加快產品上市步伐。由于具備高線性功率，新器件不僅實現(xiàn)了802.11a/n/ac模式的操作，同時也大大提高了數據速率，而小尺寸的特點也讓其成為了包括移動設備、多通道接入點/路由器以及機頂盒在內等空間受限型應用的理想選擇。

　　Microchip 射頻部副總裁Daniel Chow表示：“Microchip的射頻功率放大器可工作于2.4和5 GHz頻率范圍，其性能可靠，具有高功率附加效率，因此在WLAN市場占有很高的地位。隨著SST11LF04的推出，Microchip又為這一市場帶來了一款有著同樣可靠性能的全新緊湊型前端模塊。新款FEM可實現(xiàn)高效率的操作、寬溫度范圍內的低動態(tài)EVM以及較低的接收器噪聲系數，從而擴大了移動設備、多通道接入點/路由器以及機頂盒設備中5 GHz超高數據速率802.11ac系統(tǒng)的范圍?！?/p>

　　開發(fā)支持

　　Microchip 同時推出了SST11LF04前端模塊的評估板。

　　供貨

　　SST11LF04現(xiàn)已開始提供樣片并投入量產，以10,000片起批量供應。SST11LF04采用2.5x2.5x0.4 mm 16引腳QFN封裝。