關(guān)于面向汽車的提高耐電路板彎曲性的多層陶瓷電容 作者： 時間：2013-10-14 來源：網(wǎng)絡(luò) 加入技術(shù)交流群 掃碼加入和技術(shù)大咖面對面交流海量資料庫查詢 收藏 <a target='_blank'><img src='https://ad.eepw.com.cn/www/delivery/avw.php?zoneid=88&cb=INSERT_RANDOM_NUMBER_HERE&n=a635e61e' border='0' alt='' /></a> <a target='_blank'><img src='https://ad.eepw.com.cn/www/delivery/avw.php?zoneid=87&cb=INSERT_RANDOM_NUMBER_HERE&n=a576c0a2' border='0' alt='' /></a> GCJ 系列KCM系列KC3系列圖8：GCJ、KCM/KC3系列的產(chǎn)品一覽今后的展望安裝在汽車中的電子設(shè)備其安裝率今后有望上升，而對于被使用的電子元器件的要求將持續(xù)傾向小型化、大容量化、使用期限長。村田公司繼續(xù)積極的致力于本次介紹的GCJ、KCM/KC3系列更加小型的、大容量的、對應(yīng)150度以上高溫的產(chǎn)品，通過提高汽車用多層陶瓷電容器的所有功能為汽車市場的發(fā)展做出貢獻(xiàn)。 上一頁 1 2 下一頁
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