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            EEPW首頁 > EDA/PCB > 新品快遞 > 飛兆半導(dǎo)體推出采用SC75 FLMP封裝的低壓MOSFET:占用電路板空間減少60%

            飛兆半導(dǎo)體推出采用SC75 FLMP封裝的低壓MOSFET:占用電路板空間減少60%

            作者:電子設(shè)計應(yīng)用 時間:2003-08-14 來源:電子設(shè)計應(yīng)用 收藏
            半導(dǎo)體公司 (Fairchild Semiconductor) 推出新型P溝道MOSFET器件FDJ129P,為便攜設(shè)備電源管理帶來綜合的性能和節(jié)省空間優(yōu)勢,這些設(shè)備包括移動電話、PDA、便攜音樂播放機、GPS接收裝置、低壓/低功率DC-DC轉(zhuǎn)換器及數(shù)碼相機等。FDJ129P在緊湊的SC75 FLMP(倒裝引腳鑄模)中結(jié)合了半導(dǎo)體的高性能 PowerTrench

            關(guān)鍵詞: 飛兆 封裝

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