17.表面處理

【Surface finish】
> HASL, Silver, OSP, ENIG 熱風(fēng)整平，沉銀，有機保焊劑，化學(xué)鎳金
> Tab Gold if any 金手指
熱風(fēng)整平焊料涂覆ＨＡＬ(俗稱噴錫)過程是先把印制板上浸上助焊劑，隨后在熔融焊料里浸涂，然后從兩片風(fēng)刀之間通過，用風(fēng)刀中的熱壓縮空氣把印制板上的多余焊料吹掉，同時排除金屬孔內(nèi)的多余焊料，從而得到一個光亮、平整、均勻的焊料涂層。
金手指(Gold Finger,或稱 Edge Connector)設(shè)計的目的,在于藉由connector連接器的插接作為板對外連絡(luò)的出口,因此須要金手指制程.之所以選擇金是因為它優(yōu)越的導(dǎo)電度及抗氧化性.但因為金的成本極高所以只應(yīng)用于金手指,局部鍍或化學(xué)金

最后總結(jié)一下所有的過程：
1) Inner Layer 內(nèi)層
> Chemical Clean 化學(xué)清洗
> Cut Sheet Dry Film Lamination 裁板 壓膜
> Image Expose 曝光
> Image Develop 顯影
> Copper Etch 蝕銅
> Strip Resist 去膜
> Post Etch Punch 蝕后沖孔
> AOI Inspection AOI 檢查
> Oxide 氧化
> Layup 疊板
> Vacuum Lamination Press 壓合

2) CNC Drilling 鉆孔
> CNC Drilling 鉆孔

3) Outer Layer 外層
> Deburr 去毛刺
> Etch back - Desmear 除膠渣
> Electroless Copper 電鍍-通孔
> Cut Sheet Dry Film Lamination 裁板 壓膜
> Image Expose 曝光
> Image Develop 顯影

4) Plating 電鍍
> Image Develop 顯影
> Copper Pattern Electro Plating 二次鍍銅
> Tin Pattern Electro Plating 鍍錫
> Strip Resist 去膜
> Copper Etch 蝕銅
> Strip Tin 剝錫

5) Solder Mask 阻焊
> Surface prep 前處理
> LPI coating side 1 印刷
> Tack Dry 預(yù)硬化
> LPI coating side 2 印刷
> Tack Dry 預(yù)硬化
> Image Expose 曝光
> Image Develop 顯影
> Thermal Cure Soldermask 印阻焊

6) Surface finish 表面處理
> HASL, Silver, OSP, ENIG 熱風(fēng)整平，沉銀，有機保焊劑，化學(xué)鎳金
> Tab Gold if any 金手指
> Legend 圖例

7) Profile 成型
> NC Routing or punch

8) ET Testing, continuity and isolation

9) QC Inspection
> Ionics 離子殘余量測試
> 100% Visual Inspection 目檢
> Audit Sample Mechanical Inspection
> Pack Shipping 包裝及出貨