ARM宣布東芝公司（Toshiba Corporation）與博通公司（Broadcom Corporation）授權(quán)獲得了ARM®; PrimeCell®; 產(chǎn)品，用于高性能片上系統(tǒng)（SoC）設(shè)計(jì)。 

　　通過簽訂有關(guān)ARM® PrimeCell® 產(chǎn)品的綜合授權(quán)協(xié)議，東芝將在AMBA Designer環(huán)境下通過圖形用戶接口加快開發(fā)可直接部署的基礎(chǔ)設(shè)施解決方案。博通授權(quán)獲得了ARM® PrimeCell® 高性能AMBA® 3 AXI™互聯(lián)技術(shù)(PL301)和AMBA設(shè)計(jì)工具，用于包括無線和移動平臺在內(nèi)的下一代片上總線開發(fā)。 

　　ARM PrimeCell® 外設(shè)IP產(chǎn)品可改善復(fù)雜SoC設(shè)計(jì)的系統(tǒng)性能，同時降低功耗。所有PrimeCell產(chǎn)品均經(jīng)過嚴(yán)格的檢驗(yàn)和測試，以實(shí)現(xiàn)“一次投片成功”的穩(wěn)健設(shè)計(jì)。AMBA 3 AXI接口是用于高端ARM內(nèi)核的高性能片上接口規(guī)范，可輕松打造高效的高頻設(shè)計(jì)，最大限度地利用互聯(lián)資源，實(shí)現(xiàn)極高的數(shù)據(jù)吞吐量。  

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