在測試中，目的是要盡快確定芯片是否以較高的穩(wěn)定性正常工作，而不是絕對的穩(wěn)定性?，F(xiàn)在芯片設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)普遍認(rèn)識到，這需要在芯片上添加DFT(可測試設(shè)計(jì))電路。第三方工具和IP (知識產(chǎn)權(quán))企業(yè)可幫助實(shí)現(xiàn)此目標(biāo)。

而調(diào)試則完全不同了。調(diào)試的目的并不只是簡單地確定芯片出現(xiàn)了故障，而是要找出故障的原因。這種檢查并不限于在測試臺上的幾秒鐘，可能要持續(xù)數(shù)周時(shí)間。它并不是自動(dòng)進(jìn)行的，而是需要芯片設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)的參加。它出現(xiàn)在設(shè)計(jì)周期中的離散點(diǎn)上：在第一個(gè)芯片設(shè)計(jì)階段、在可靠性研究階段和現(xiàn)場故障分析階段。

根據(jù)這種情況，可以想象，良好的DFT 策略應(yīng)能夠滿足芯片調(diào)試的需要，而且，實(shí)際上也往往是如此。隨著SoC(單片系統(tǒng)) 設(shè)計(jì)越來越復(fù)雜，一流的設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)表 示，他們將對支持調(diào)試而不是測試的電路提供更多的計(jì)劃、實(shí)現(xiàn)工作以及芯片面積。

“十年前在設(shè)計(jì)3層金屬層時(shí)，這并不是什么大問題，”Bay Microsystems 工程部的高級副總裁Tony Chiang說。“如果芯片有問題，應(yīng)該直接研究金屬層來察看電路，而對于聚焦離子束系統(tǒng)則應(yīng)該重新布線?，F(xiàn)在，對于9層金屬層和0.2mm金屬間距，問題就不是

那么簡單了。必須將電路設(shè)計(jì)成具有從芯片外部能控制和能觀察的，而在成本和時(shí)間預(yù)算上不超出我們的目標(biāo)。”

這種情況，簡單扼要地描述了調(diào)試設(shè)計(jì)界的情況。

技術(shù)概覽

調(diào)試與DFT并不是完全脫離的。Broadcom公司的測試開發(fā)工程高級總監(jiān)Kris Hublitz舉例介紹說，Broadcom有一個(gè)由70多名工程師組成的公司級團(tuán)隊(duì)，他們與公司其它的芯片設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)共同從事調(diào)試和測試。Hublitz再三宣稱DFT廠商LogicVision是Broadcom芯片調(diào)試策略的主要合作伙伴。

其他人也同意這種觀點(diǎn)。“調(diào)試設(shè)計(jì)與生產(chǎn)測試并不是毫無關(guān)系，” CSR (Cambridge Silicon Radio) 的副總裁David McCall說。“兩者的起點(diǎn)差不多。”

很多設(shè)計(jì)經(jīng)理強(qiáng)調(diào)，這一起點(diǎn)就是探尋電路的能控性和能觀性。調(diào)試與生產(chǎn)測試相似，基本問題是將電路設(shè)置在一個(gè)已知的狀態(tài)，然后開始運(yùn)行，觀察其行為。在中等規(guī)模的集成中，邊界掃描技術(shù)可有效地完成此任務(wù)。由于芯片內(nèi)部狀態(tài)較少，可以全面地對其進(jìn)行測試：將輸入通過已知的一系列狀態(tài)，對電路進(jìn)行時(shí)鐘同步，然后觀察輸出。

隨著微處理器的出現(xiàn)，事情變得更加復(fù)雜了。微處理器有很多內(nèi)部狀態(tài)，所以只將輸入施加給一個(gè)已知矢量并觀察輸出并不是特別有效。早期，業(yè)界嘗試了多種技術(shù)使微處理器實(shí)現(xiàn)可調(diào)試，從對寄存器間的每群邏輯進(jìn)行掃描到依賴同類的跟蹤、斷點(diǎn)及微機(jī)用于進(jìn)行軟件調(diào)試的單步函數(shù)等。將兩種方法結(jié)合起來才能起作用。

如今設(shè)計(jì)人員對SoC的數(shù)字部分使用相同的工具套件。另有一些技術(shù)用于混合信號的模擬電路。但沒有單獨(dú)一種方法可以囊括整個(gè)復(fù)雜的SoC。所以，調(diào)試的設(shè)計(jì)流程包括將系統(tǒng)分割成獨(dú)立的可調(diào)試模塊，對每個(gè)模塊實(shí)施一個(gè)調(diào)試策略，并將這些策略整合到一個(gè)完整芯片的方案中，使單個(gè)模塊的用戶接口相似并盡量減少電路需要的芯片資源。最后，設(shè)計(jì)師必須使用這些調(diào)試資源重新檢查，使完全集成的芯片的運(yùn)行既可控制又可觀察，因?yàn)槟悴荒苤桓鶕?jù)隔離功能模塊就能判斷某些問題。

數(shù)字SoC

最基本的SoC 形式是由簡單的往往是可編程的外設(shè)模塊和內(nèi)存所包圍的CPU 核。多數(shù)情況下，CPU 核為第三方的IP，至少有一個(gè)內(nèi)部調(diào)試內(nèi)核的選項(xiàng)。軟件開發(fā)團(tuán)隊(duì)經(jīng)常強(qiáng)調(diào)這一點(diǎn)。此內(nèi)核與標(biāo)準(zhǔn)的DFT 電路相結(jié)合，這種電路是設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)為外設(shè)所實(shí)施的，以實(shí)現(xiàn)能觀性和能控性來隔離故障?？梢栽贑PU 核中應(yīng)用這種調(diào)試內(nèi)核，模擬核的非同步部分，以捕捉結(jié)果。通過讓CPU 讀寫外設(shè)寄存器，此內(nèi)核也可模擬并觀察外設(shè)，通常允許設(shè)計(jì)師在可以處理的級別上確定掃描鏈中的故障。

但如今并沒有多少這么簡單的SoC(圖 1)。更多的情況下，芯片有幾個(gè)或一群CPU 核和幾種不同的處理器內(nèi)核。某些外部控制器非常復(fù)雜，只用CPU對其進(jìn)行模擬來觀察結(jié)果，并不能對其有效診斷。還有多個(gè)時(shí)鐘域，它們之間通常彼此并不同步。這樣的芯片需要更有效的方法來調(diào)試。

在這種情況下，有幾種策略可用。Broadcom的Hublitz介紹的一種簡單方法是使所有主要功能模塊的輸入和輸出可以訪問芯片的針腳。這種方法需要大量的多路復(fù)用。在有大量I/O 和內(nèi)存接口的設(shè)計(jì)中，在引入任何額外訪問進(jìn)行調(diào)試之前，芯片針腳數(shù)已經(jīng)限定了，設(shè)計(jì)人員必須復(fù)用針腳進(jìn)行調(diào)試訪問。只將輸入輸出簡單引出每個(gè)復(fù)雜模塊，可能比將其在主CPU 核上執(zhí)行更有用，設(shè)計(jì)師可能需要引出內(nèi)部信號。

所有這些多路復(fù)用和輸入輸出傳送共同作用，可能并不太實(shí)際。而且，結(jié)果的額外互連會(huì)造成盡管所有模塊可從針腳進(jìn)行實(shí)際訪問，但其訪問速度根本達(dá)不到要求。這是一個(gè)嚴(yán)重的問題。“我們必須要以全速測試電路，特別是模塊間的互連，”Hublitz 說。“這對于65 nm工藝的芯片更是如此。否則會(huì)產(chǎn)生芯片中的故障。”

Hublitz 強(qiáng)調(diào)，由ATE (自動(dòng)測試設(shè)備) 支持的良好的DFT 策略，可極大地有助調(diào)試過程。“我們第一輪調(diào)試在ATE 系統(tǒng)上進(jìn)行，”他說。“在我們清楚了芯片不會(huì)融化后，把它交給設(shè)計(jì)人員，與他們一起合作。”Hublitz同時(shí)表明，芯片可能會(huì)不斷地返回到 Broadcom的測試臺，以使 ATE 系統(tǒng)采集大量的數(shù)據(jù)或進(jìn)行速度檢查。“自己內(nèi)部有ATE 能力的真是很有用，”他表示。“我們有28 個(gè)系統(tǒng)，大概每季度就增加一個(gè)新的，主要是用于調(diào)試，調(diào)試新芯片是我們裝備設(shè)備最主要的目的。”

雖然有了ATE 系統(tǒng)，某些信號和 狀態(tài)還是不能通過探測卡的檢查。需要采用其它的策略：內(nèi)部仿真和邏輯分析。有時(shí)，對模塊進(jìn)行快速仿真和捕捉其行為的唯一有效途徑是將電路構(gòu)建到模塊內(nèi)部。據(jù)Chiang介紹，Bay將其網(wǎng)絡(luò)處理芯片組織成一串獨(dú)立的處理器，并廣泛應(yīng)用這項(xiàng)技術(shù)。重要的模塊可以有其自己的調(diào)試內(nèi)核，包括單步和斷點(diǎn)能力及跟蹤緩沖器實(shí)時(shí)捕捉