智慧系統(tǒng)(Intelligent Systems)全球領導品牌研華科技與英特爾公司，在2013嵌入式全球經(jīng)銷商大會(2013 Embedded World Partner Conference, WPC)上共同宣布，雙方將攜手驅動智慧城市創(chuàng)新、共建物聯(lián)網(wǎng)產業(yè)典范。在這次大會中，雙方簽署了合作備忘錄，強調在未來將針對物聯(lián)網(wǎng)計算平臺產品共同進行開發(fā)、制造、測試、營銷及銷售等細節(jié)。

　　研華總經(jīng)理何春盛指出，物聯(lián)網(wǎng)的連網(wǎng)設備數(shù)量將于2015年突破15億節(jié)點，其中商機在2020年將超過50億美元，研華感受到了市場對于物聯(lián)網(wǎng)計算平臺的巨大需求;此外，隨著市場漸趨成熟，智慧城市的發(fā)展也在加速落實。何春盛進一步說明，能與英特爾合作對于研華來說為莫大榮耀，而研華和英特爾朝著這個共同的目標努力，必然將加速迎接智慧城市的來臨。

　　英特爾業(yè)務與營銷事業(yè)部副總裁暨全球嵌入式事業(yè)群總經(jīng)理Rick Dwyer表示，研華與英特爾目前正加速開發(fā)物聯(lián)網(wǎng)計算平臺相關產品和相關事業(yè)的布局，以促進物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務的轉型與發(fā)展。Rick還強調研華內部已有超過85%以上的設備與英特爾產品無縫連接，所有數(shù)據(jù)都能與云端鏈接。

　　研華是英特爾全球五大智慧型系統(tǒng)聯(lián)盟優(yōu)選策略伙伴(premier members of the Intel® Intelligent Systems Alliance)之一，研華與英特爾的伙伴關系，已遠超過于產品零組件間的業(yè)務往來，多年來雙方合作范圍已拓展至許多營銷活動以及區(qū)域共同銷售上。