東京—東芝公司(TOKYO：6502)日前宣布為需要快速數(shù)據(jù)處理的數(shù)字設(shè)備推出低電容SPDT(單刀雙擲)總線開關(guān)集成電路“TC7SB3157DL6X”。批量生產(chǎn)定于今年11月開始。

　　數(shù)字設(shè)備需要使用高速總線開關(guān)集成電路來處理日益提高的數(shù)據(jù)量。“TC7SB3157DL6X”可降低開關(guān)接線端子電容，以減少信號升降兩端的遲鈍，讓它們能夠應(yīng)用于高速雙向通信和數(shù)據(jù)交換。該產(chǎn)品采用小尺寸通用背電極型封裝MP6B，可以應(yīng)用于移動數(shù)字設(shè)備等需要高密度安裝的應(yīng)用。

　　新產(chǎn)品的主要特性

        ♦ 通過降低開關(guān)接線端子電容實現(xiàn)高速傳輸

　　   開關(guān)接線端子導(dǎo)通電容：C_I/O(標準值)：15pF @V_CC=5.0V

　　♦ 導(dǎo)通電阻RON(標準值)

　　   4.0Ω @V_CC=4.5V，V_IS=0V
   　　6.0Ω @V_CC=4.5V，V_IS=4.5V

　　♦ 支持廣泛的電源工作電壓：V_CC=1.65V至5.5V

　　♦ 支持沒有DIR引腳的雙向接口

　　♦ 采用小尺寸MP6B封裝(1.45mm × 1.0mm)

　　應(yīng)用

        小型移動設(shè)備，包括手機、平板電腦、便攜式音頻播放器、數(shù)字照相機和數(shù)字攝像機。