硬件層面的芯片國產(chǎn)化對于信息安全的意義不亞于去軟件層面的IOE。三中全會強(qiáng)化了市場對“國家安全”的共識，其中信息安全是國家安全的前哨陣地。此前網(wǎng)絡(luò)安全相關(guān)的軟件股票已經(jīng)激發(fā)出市場很高的預(yù)期，估值顯著提升。信息安全必須“軟硬兼施”，在國家和企業(yè)緊密互動的預(yù)期下，我們認(rèn)為沉寂已久的中國半導(dǎo)體行業(yè)有望迎來一輪可持續(xù)的估值提升過程。

　　預(yù)計國家未來的扶持政策既有量變，也有質(zhì)變。總體而言，國內(nèi)的IC設(shè)計與國外差8-12個月，制造差24-36個月，而封裝相差3-4年;我們認(rèn)為國家對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的扶持手段將從“科研項目毛毛雨”，轉(zhuǎn)變到“集中投入干大事”，從行政主導(dǎo)到企業(yè)/國資主導(dǎo)，效率和效果或有根本改觀。雖然短期更像是“炒政策”，但18個月內(nèi)可以落實到基本面，因此具有持續(xù)性。不僅是芯片，整個產(chǎn)業(yè)鏈必須“集體沖鋒”，最有追趕潛力的是芯片設(shè)計，投資最大的是芯片制造。

　　芯片已具備提速條件：國內(nèi)芯片已逐級取得突破：1)已達(dá)到全球領(lǐng)先水平的領(lǐng)域：光通信、LTE、視頻監(jiān)控等;2)進(jìn)口替代率較高的領(lǐng)域：數(shù)字電視和高清機(jī)頂盒、移動存儲、安全認(rèn)證和移動支付等;3)傳統(tǒng)意義上競爭門檻較高且空間較大的領(lǐng)域亦取得局部突破：智能機(jī)與平板、觸屏控制等，尤其在DRAM與閃存芯片等已有重大突破。國內(nèi)已隨壁壘高低、市場需求強(qiáng)弱等逐級取得突破。

　　市場可能忽視了半導(dǎo)體制造端的機(jī)會。國內(nèi)芯片的需求量折合12寸晶圓需求量大約是90-100萬片/年，自給率僅20%，而且低端;芯片制造“資產(chǎn)很重”，單條22nm半導(dǎo)體代工廠投資高達(dá)100-120億美金，16nm以下全球只剩下臺積電、三星、Inte三大廠商，未來在高端芯片制造領(lǐng)域可能出現(xiàn)“產(chǎn)能為王”的局面;中國大量的FabessIC設(shè)計公司可能因為無法獲得先進(jìn)工藝的支持，要么無米下鍋，要么使用落后制程失去先發(fā)和成本優(yōu)勢。我們認(rèn)為國家迫切需要在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域投入巨資，將差距縮小到12-24個月內(nèi)，才能未雨綢繆。

　　信息安全的國家戰(zhàn)略有望提升中國半導(dǎo)體行業(yè)的估值和業(yè)績能見度，可能直接受益的A股股票包括：同方國芯(民用+軍用IC)、上海貝嶺(CEC唯一的半導(dǎo)體資本平臺)、七星電子(半導(dǎo)體設(shè)備)、上海新陽(半導(dǎo)體化學(xué)品)、長電科技(封測龍頭，與中芯國際有緊密合作，直接受益于海思、展訊和銳迪科的崛起)，華天科技(TSV先進(jìn)封裝，WLC攝像頭)、蘇州固锝(封測，MEMS)、北京君正(低功耗MIPS處理器，應(yīng)用于穿戴式設(shè)備)。

　　風(fēng)險：政策力度低于預(yù)期，遭遇更嚴(yán)厲的技術(shù)封鎖。