新式芯片規(guī)模 (Chipscale)設(shè)備優(yōu)化了先進(jìn)小型化音頻產(chǎn)品的使用

AMI Semiconductor (AMIS)宣布，其新式小型版BelaSigna 200音頻處理芯片已經(jīng)上市，該芯片優(yōu)化了消費(fèi)品和工業(yè)市場(chǎng)上先進(jìn)的小型 (small form factor) 精密音頻產(chǎn)品的使用技術(shù)。 
該產(chǎn)品基于一種新式小型芯片規(guī)模組件 (chipscale package, CSP) 開發(fā)而成，其大小僅3.8 x 2.4毫米，大約為之前QFN組件尺寸的1/7。BelaSigna 200完美結(jié)合了無線技術(shù)（包括Bluetooth®子系統(tǒng)），1.8V電壓下只消耗幾毫安電流。它包含DSP核心、立體聲CODEC、存儲(chǔ)器、功率管理和一個(gè)高效的硬件WOLA濾波器組段協(xié)處理器，大大減小了功耗和芯片尺寸，同時(shí)提供低群時(shí)延和可調(diào)參量，使其更容易整合到多種設(shè)計(jì)當(dāng)中。
“我們已經(jīng)見證了BelaSigna 200進(jìn)入市場(chǎng)后取得的巨大成功。它是現(xiàn)有最完善、最低功率、體積最小的可編程音頻處理系統(tǒng)，并為擁有專用ASIC尺寸及功耗的普通DSP系統(tǒng)增加了靈活度，”AMIS Semiconductor音頻部門經(jīng)理 David Coode 說，“該新式小型版本使我們的客戶能夠?qū)elaSigna 200應(yīng)用于更小的產(chǎn)品設(shè)計(jì)中?！?
目前，BelaSigna 200的目標(biāo)是應(yīng)用于小型精密數(shù)字語言和音頻中心產(chǎn)品，如頭戴式無線耳機(jī)和受話器，使這些常用設(shè)備的尺寸不斷變小，佩戴更加簡(jiǎn)便和舒適。