K-MICRO獲授權(quán)使用CEVA的串行連接SCSI (SAS) 物理層技術(shù)
用于企業(yè)存儲應用中

3.0Gbps SAS解決方案讓K-micro客戶將串行連接SCSI功能
集成在其SoC設計中


K-micro公司與專業(yè)向半導體行業(yè)提供數(shù)字信號處理器 (DSP) 內(nèi)核、多媒體及存儲平臺知識產(chǎn)權(quán)的全球領先廠商 CEVA公司宣布，K-micro已獲授權(quán)使用CEVA的3.0Gbps串行連接SCSI (SAS) 物理層 (PHY) 技術(shù)，以便將其創(chuàng)新的Topaz子系統(tǒng)拓展到企業(yè)存儲應用領域中，并為客戶提供相關(guān)的技術(shù)，利用ASIC來滿足不斷增長的SAS市場需求。

K-micro的Topaz子系統(tǒng)基本上是系統(tǒng)級芯片 (SoC)，包含處理器、加密引擎、內(nèi)部總線和各種各樣的接口?？蛻羧粢獮閼脛?chuàng)建SoC，只需將自己專有的邏輯電路添加到計算子系統(tǒng)便可，大大簡化了其工程工作及加快產(chǎn)品上市的速度。K-micro的目標是繼續(xù)針對不同的應用建立新的Topaz版本。

在目前市場上所有SAS PHY解決方案中，CEVA的串行連接SCSI 3.0Gbps PHY是功耗最低的方案之一，加上其芯片面積極小的優(yōu)勢，現(xiàn)已成為高效的解決方案，可用于Initiator模式或Target模式中。對于多端口應用，它可通過簡單復制來創(chuàng)建帶有4個、8個或更多信道的解決方案。當與CEVA自有的協(xié)議層相結(jié)合時，將可發(fā)揮CEVA的 SAS IP作為高成本效益方案的優(yōu)點，針對ASIC設計開發(fā)完全兼容及經(jīng)硅片驗證的SAS解決方案。

K-micro獲授權(quán)使用CEVA的 3.0Gbps 串行連接 SCSI PHY突顯了兩家公司的成功協(xié)作關(guān)系。在2004年，K-micro獲授權(quán)可以在其130nm ASIC IP組合中采用CEVA的 1.5Gbps SATA，并進入全面量產(chǎn)。2005年，K-micro將CEVA的 90nm 3Gbps SATA PHY和協(xié)議層引進到自己的IP組合中。早前，K-micro又獲授權(quán)將CEVA-VoP™ Voice-Over-Packet平臺集成到其ASIC產(chǎn)品中。



K-micro技術(shù)解決方案副總裁 Joel Silverman稱：“我們非常歡迎CEVA的SAS 3.0Gbps PHY加到我們的IP組合，讓我們的存儲客戶為發(fā)展迅猛的市場開發(fā)出先進的解決方案。在開發(fā)和集成這款IP到我們ASIC組合的過程中，CEVA所提供出色的技術(shù)支持使到K-micro能夠迅速對 IP加以使用。當選擇SAS合作伙伴時，CEVA 自然成為理想的選擇。我們相信K-micro的Topaz加上3.0Gbps SAS接口將會受到客戶的重視?！?

CEVA 通信業(yè)務部副總裁兼總經(jīng)理John Ryan表示：“我們非常欣喜看到K-micro與 CEVA 能夠進一步加強合作，涵蓋我們的串行連接 SCSI 技術(shù)。我們相信在復雜的SoC開發(fā)中，K-micro的Topaz子系統(tǒng)能夠縮短上市時間及降低開發(fā)成本；而且，K-micro在產(chǎn)品組合中增添CEVA的 SAS IP，可以為其ASIC客戶帶來另一項能增加產(chǎn)品競爭力的關(guān)鍵技術(shù)?！?