經(jīng)過eneounter自動時鐘樹綜合后，查看其CTS時序報告，如圖4所示，發(fā)現(xiàn)時鐘elk_pad的最大偏移值達(dá)到了152．4 ps，這樣與目標(biāo)值還有很大差距。經(jīng)過timing Debug跟蹤時鐘信號，如圖5所示，從中找出一些Skew較大的線路，如從fft4442_inst／CT／M3_R_reg／Q到fft4442 _inst／PEII／pc42_in4_reg_76_／RN的延時太長，達(dá)到了27．035 ns，因為這樣的線路與其他信號線的延時相差比較大，它們之間的Skew就很容易違規(guī)，必須減小它們的延時來減小Skew。

再進(jìn)一步查看該線路，發(fā)現(xiàn)有些單元，如FFDCRHD1X延時達(dá)到13．483 ns，HAND281HD1X延時達(dá)到8．578ns，INVHDPX也達(dá)到了4．209ns，而且該線路還插入了不少BUFHD1X，由于此類buffer的驅(qū)動能力太小，從而導(dǎo)致了該線路的延時過大。于是，采用第二類修復(fù)辦法：替換(r-e_sizing)驅(qū)動能力不一樣的buffer。于是調(diào)用Interactive ECO功能，手動將延時太長的單元FFDCRHD1X、HAND2B1HD1X等的尺寸替換為更大的，從而加強(qiáng)其驅(qū)動能力，并將部分BUFHD1X替換成BUFHD4X等，再做了PostCTS optimization后，再進(jìn)行時序分析，這樣經(jīng)過幾輪反復(fù)的修復(fù)，降低了一些線路的延時，終于將時鐘CLK的Skew降到了93．3ps，如圖6所示，滿足了設(shè)計要求。從eneounter的CTS報告中可以看出，加上有針對性的手動修復(fù)之后，對Skew的減小有明顯效果。

3 結(jié)語
隨著集成電路設(shè)計尺寸的減小和芯片運行頻率的提高，時鐘偏移已經(jīng)成為影響ASIC芯片性能的關(guān)鍵因素。本文以對FFT處理器芯片的時鐘樹綜合為例，分析了時鐘偏移的產(chǎn)生機(jī)理及影響，從布局階段就開始關(guān)注時序的優(yōu)化，進(jìn)行了一系列的優(yōu)化設(shè)置。經(jīng)過時序分析證明，采取工具自動綜合和手動修復(fù)相結(jié)合的辦法，容易滿足設(shè)計要求，不僅可以提高綜合效率，還可以保證優(yōu)化的有效性。