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            一種卡類終端的PCB熱設(shè)計(jì)方法

            作者: 時(shí)間:2011-08-29 來源:網(wǎng)絡(luò) 收藏

            概述

            本文引用地址:http://www.biyoush.com/article/187364.htm

              隨著3G/4G網(wǎng)絡(luò)的部署和在用戶終端上集成的功能應(yīng)用越來越多,雖然終端平臺(tái)廠家利用更高的工藝和算法來降低功耗,但是終端平臺(tái)的功耗卻一直呈現(xiàn)上升的趨勢(shì)。我們做過的幾款終端產(chǎn)品功耗甚至已經(jīng)接近了4W,隨著功耗的增加除了部分能量輻射到空中后,大部分的能量以熱的形式散發(fā)出去,同時(shí)用戶終端要求外形是越來小巧,與市面上的U盤的體積已經(jīng)非常的接近,在這么小體積內(nèi)要耗散這么大的功耗,結(jié)構(gòu)件的表面溫度是非常高的,已經(jīng)嚴(yán)重影響了用戶的體驗(yàn)甚至影響到了系統(tǒng)的穩(wěn)定性,因此在設(shè)計(jì)的時(shí)候,終端產(chǎn)品的布局是非常重要的??梢哉f,一個(gè)良好的熱布局意味著良好的系統(tǒng)性能和用戶體驗(yàn),也是產(chǎn)品能否通過歐美高端運(yùn)營商測(cè)試的非常重要的因素。

              目前已經(jīng)可以見到很多常規(guī)的布局,比如說:熱點(diǎn)分散;發(fā)熱器件的位置要合理;高熱耗散器件在與基板連接時(shí)應(yīng)盡能減少它們之間的熱阻;在每一層要多打孔。對(duì)也由此顯得很重要,因?yàn)樗Q定著PCB布局的好壞。本文介紹了一種根據(jù)熱源器件的功耗分析進(jìn)行PCB,該簡(jiǎn)單實(shí)用,在多個(gè)項(xiàng)目中都得到了使用,其效果良好。這種方法進(jìn)行PCB的分如下4步進(jìn)行。

              第一步:估算發(fā)熱器件的功耗。

              第二步:根據(jù)發(fā)熱器件的功耗計(jì)算發(fā)熱器件周圍多大范圍內(nèi)不能有其它發(fā)熱器件。

              第三步:根據(jù)發(fā)熱器件的功耗計(jì)算發(fā)熱器件的實(shí)際工作結(jié)溫以及相對(duì)環(huán)境的溫升有多大。

              第四步:根據(jù)第二步和第三步的數(shù)據(jù)進(jìn)行PCB的熱設(shè)計(jì)。

              市場(chǎng)上的功耗現(xiàn)狀和面臨的挑戰(zhàn)

              隨著LTE無線網(wǎng)絡(luò)的部署,下行的數(shù)據(jù)速率已經(jīng)達(dá)到并超過了1Gbps,要處理這么高的數(shù)據(jù)速率,數(shù)據(jù)終端必需要很高的數(shù)據(jù)處理能力,同時(shí)必然帶來功耗的增加。而我們正在研發(fā)的幾款產(chǎn)品均出現(xiàn)了熱的問題,有幾款樣機(jī)在大速率數(shù)據(jù)傳輸時(shí)甚至在幾分鐘內(nèi)就出現(xiàn)系統(tǒng)崩潰的現(xiàn)象,而這些問題的根源就是發(fā)熱,熱設(shè)計(jì)已經(jīng)成為了的一個(gè)挑戰(zhàn)。蘋果公司iPAD產(chǎn)品的一個(gè)實(shí)例,大量用戶反饋其產(chǎn)品在較高環(huán)境下出現(xiàn)問題,這從側(cè)面反映了熱設(shè)計(jì)對(duì)于終端產(chǎn)品的重要性。功耗熱已經(jīng)成為了工程師在產(chǎn)品設(shè)計(jì)的初期需要認(rèn)真考慮的一個(gè)關(guān)鍵問題。

              終端平臺(tái)的熱源器件主要有基帶芯片、射頻芯片、功放、電源管理芯片等,這些器件的功耗有的可以從廠商給的datasheet中查到,有的查不到,對(duì)于從datasheet中查不到功耗數(shù)據(jù)的熱源器件,需要根據(jù)經(jīng)驗(yàn)或同類項(xiàng)目的測(cè)試數(shù)據(jù)進(jìn)行估算,還可以直接向平臺(tái)提供商索取相關(guān)數(shù)據(jù)。表1為某項(xiàng)目主要熱功耗器件的功耗評(píng)估結(jié)果。


              從表1的數(shù)據(jù)中我們可以看到一款數(shù)據(jù)卡的功耗已經(jīng)接近了4W,要想在U盤大小的結(jié)構(gòu)件內(nèi)耗散這么大的熱量,PCB的熱設(shè)計(jì)可以說已經(jīng)成了產(chǎn)品能否可靠工作的一個(gè)至關(guān)重要的設(shè)計(jì)考量。

              從表1的數(shù)據(jù)中我們可以看到一款數(shù)據(jù)卡的功耗已經(jīng)接近了4W,要想在U盤大小的結(jié)構(gòu)件內(nèi)耗散這么大的熱量,PCB的熱設(shè)計(jì)可以說已經(jīng)成了產(chǎn)品能否可靠工作的一個(gè)至關(guān)重要的設(shè)計(jì)考量。


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