5.裝入機殼內(nèi)

　　a. 感應(yīng)電路板裝入機殼內(nèi)測試是必須的步驟，可以是手工機殼，試模機殼最好是量產(chǎn)機殼，機殼外部的印刷及噴漆必須與量產(chǎn)時的漆料相同。

　　b.機殼內(nèi)的組件必須齊全，最好其他電路板都已經(jīng)安裝妥當(dāng)，且可以接上電源工作，其他電路板工作正常與否無關(guān)緊要，只要可以測試按鍵動作即可。

　　c.測試階段可以用一般無基材雙面膠黏貼，但是正式量產(chǎn)建議采用3M 468MP或NITTO 818無基材雙面膠。

　　6.測試靈敏度

　　a.適當(dāng)?shù)撵`敏度是手指輕輕接觸到面板，感應(yīng)開關(guān)有動作發(fā)生，如果需要用很大的力氣按壓面板感應(yīng)開關(guān)才有動作，或是手指還未接觸到面板感應(yīng)開關(guān)就有動作，是屬於靈敏度不良的狀況。

　　b. Cs電容數(shù)值加大可以提高靈敏度，數(shù)值減少是降低靈敏度，必須注意，不同的IC會有不同的數(shù)值范圍限制，請參考IC規(guī)格文件。

　　c. 提高靈敏度并不等於增加感應(yīng)距離，在設(shè)計初期一定要確定面板的厚度，感應(yīng)電極的面積一定要足夠。

　　d. 個別的感應(yīng)開關(guān)會因為位置的不同，受機構(gòu)或其他元件的影響不同，所以靈敏度的調(diào)整是每一個感應(yīng)開關(guān)個別進(jìn)行的。

　　e.理想的靈敏度可以根絕感應(yīng)開關(guān)的誤動作，增加ESD測試的耐受性。(已經(jīng)測試通過25KV)

　　7.確定BOM

　　a. 到這個階段才能完全確定BOM并進(jìn)入試產(chǎn)及量產(chǎn)。

　　b. 與感應(yīng)相關(guān)的電阻及電容建議采用SMD元件，電阻沒有特殊要求，一般±10%誤差的即可，電容建議采用X7R誤差在±10%以內(nèi)的元件。