IDT 發(fā)布業(yè)界首款單芯片32K x 32K 時(shí)隙交換交換芯片
作者：電子設(shè)計(jì)應(yīng)用
時(shí)間：2003-06-13
來(lái)源：電子設(shè)計(jì)應(yīng)用
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新款32K TSI 器件可提供目前能最高的交換容量，有助于媒體網(wǎng)關(guān)、多業(yè)務(wù)聚集器和新一代數(shù)字環(huán)路載波(DLC)的設(shè)計(jì)師在集中和分布的交換芯片結(jié)構(gòu)中對(duì)高容量、信道化TDM接口的要求。32K TSI交換芯片采用208管腳BGA封裝，比競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的16K器件減少了55%封裝面積，另外還有一種208管腳PQFP封裝。
價(jià)格和供貨
IDT 32K TSI交換芯片現(xiàn)可提供樣品，并計(jì)劃于2003年第3季度投入量產(chǎn)。32K TSI 交換芯片每萬(wàn)件售價(jià)73.64美元起。除了32K密度器件，IDT還同時(shí)推出16K x 16K密度器件，現(xiàn)可提供樣品并于今年第3季度量產(chǎn)。IDT 16K TSI交換芯片每萬(wàn)件售價(jià)56.65美元起。
評(píng)論