例如：不久前，一個典型的設計可能包含一些必須遵守長度和鄰近規(guī)則的高速網絡。這些網絡可由設計師輕松管理?，F在，大讀數設計都擁有超過50%的高速網絡，甚至有些高達90%。另外一個例子是BGA針數和密度的增加。這將成為PCB扇出時的一個挑戰(zhàn)。這類情況提出了一個復雜性問題，沒有先進的設計工具，將導致生產力嚴重下降，上市時間顯著延長。

策略優(yōu)勢

可靠性至關重要。

多年來關鍵任務應用取決于Rogers的微波材料。Rogers的軍用級層壓板能經受時間和溫度的考驗而保持穩(wěn)定一致的性能，這對航空和國防應用而言是至關重要的。

Rogers微波材料的穩(wěn)定性能提供了大多數關鍵任務應用所需的高性能和高可靠性。你能承受減少材料的應用嗎？

羅杰斯公司

先進電路材料

圖4: 遵循規(guī)則的自動高速互連路由來滿足性能目標

如果我們查看增加高速網絡內容的第一個示例，現存的工具有助于設計師遵守所有的延遲和信號完整性規(guī)則。工程師在約束條款中設置這些規(guī)則，然后CAD設計師按規(guī)定路線發(fā)送個體互聯(lián)或總線結構，自動調整高速網絡，然后匹配最低/最高限制的長度，以及匹配差異化配對等網絡。這樣的任務顯然是無法靠手動完成的。

技術策略5:

跨學科合作

產品研發(fā)和交付需要跨學科合作。在電子領域，我們擁有集成電路、封裝、FPGA、RF、模擬和數字化方面的專家；而在機械領域，我們擁有設計外殼和執(zhí)行CAE分析的工程師；我們擁有采購、供應鏈和制造人員；我們擁有嵌入式軟件研發(fā)。所有這些都需要在開發(fā)過程中有效合作。過去是通過紙張和電子郵件進行，現在主要通過電子媒介，但團隊成員之間的大量數據轉存依然存在問題。如何有效地確定發(fā)生了何種改變，在你的領域內該如何應對，以及你實際采用了何種控制？此類問題在不久的將來必須得到處理。

實際上，大多數交互是一種協(xié)商。例如，如果一名機械工程師發(fā)現PCB上的一個組件將會干涉物理產品外殼，則該工程師可以提議更換該組件的位置。這將采取一種漸進（僅在更換時）提議的形式傳達給PCB設計師——不同于大量數據轉存，PCB設計師必須經過排序來確定提議。最近漸進式變化性能已經由Mentor Graphics、PTC和用戶發(fā)展成為標準（“EDMD”），并獲得了ProSTEP的批準。

該提議將以圖形的形式展示給PCB設計師，后者將根據PCB的實際情況接受、拒絕或提出一個更適合此PCB的提議。協(xié)商過程將持續(xù)到達成一致為止，屆時機械和電氣數據庫都將進行更新。 這個完全電子化的合作僅僅是目前許多實際操作的示例之一。

技術策略6:

知識產權（IP）管理

最后一流電子公司確定未來成功的關鍵在于他們的工作進程和數據庫的管理。

設計團隊成員，無論位于本地還是分散在世界各地，都需要創(chuàng)建一個有效的權限，并嚴格管理公司認為最重要的資產。公司數據庫管理員將合格組件的信息輸入經過批準的管理基礎設施內，可由設計師進行評估。預先設計的全部或部分PCB可以增加到庫中，便于日后項目的重新使用。

隨著PCB設計的進展，團隊創(chuàng)建了原理圖、約束和PCB布局數據。該工作進程數據管理非常復雜，需要專門創(chuàng)建用于管理電子版知識產權（IP）的基礎設施系統(tǒng)。不同團隊成員編輯的數據將面臨版本管理和同步化的問題。公司可以聘用服務機構來設計部分產品，并希望僅共享部分IP。這就是排除使用標準PLM系統(tǒng)的復雜性（圖5）。也就是說，隨著產品的成熟開發(fā)，最終的設計數據必須上傳到公司的PLM、ERP等系統(tǒng)內，進行生命周期管理。因此，ECAD供應商必須不僅提供PCB特別IP管理，而且要提供與企業(yè)基礎設施系統(tǒng)對接的支持標準。

圖5: 電子產品IP的管理極其復雜，需要ECAD的專業(yè)軟件。標準的PLM系統(tǒng)無法保持內部關系和同步

2012，讓工作更智能

如果我們回顧2011年，會發(fā)現電子公司面對經濟危機以及復蘇緩慢的狀況，為了努力保持在競爭中領先，發(fā)展需求出現顯著增加。這在Mentor的“技術領先獎”項目中表現得尤為明顯。每年我們都會邀請世界各地的公司提交他們最先進的設計，然后交由一批獨立的行業(yè)專家進行評比。2011年入圍的設計更加復雜，設計流程中使用的方法和工具也更加先進。在未來使用本文描述的技術推動要素將不再是一種奢侈品，而是發(fā)展的必需品。