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            ADI芯片識(shí)別與故障維修特

            作者: 時(shí)間:2012-04-17 來源:網(wǎng)絡(luò) 收藏

            芯片的識(shí)別

            本文引用地址:http://www.biyoush.com/article/186580.htm

            一、系列邏輯音頻芯片

            1、AD64XX系列芯片組

            AD64XX系列包括AD6426(COU)和AD6421(音頻塊)兩個(gè)主要芯片。

            音頻ICAD6421基帶信號(hào)模/數(shù)、數(shù)/模變換處理完成音頻輸入輸出信號(hào)處理基帶輸入輸出信號(hào)處理和輸出輔助控制信號(hào)的功能:

            ①音頻信號(hào)編解碼器。完成線性編碼的功能;帶濾波器的雙信道16位A/D轉(zhuǎn)換器和帶濾波器的雙信道16位D/A轉(zhuǎn)換器;專供蜂鳴器的驅(qū)動(dòng)信號(hào)輸出;可驅(qū)動(dòng)32歐姆的聽筒,對(duì)輸入輸出信號(hào)可自動(dòng)調(diào)節(jié)增益(可編程PGC);串行音頻端口等。

            ②基帶編解碼器。不同的I、Q信號(hào)輸入輸出處理;內(nèi)置脈沖存儲(chǔ);GMSK調(diào)制器;兩個(gè)10位D/A轉(zhuǎn)換器;兩個(gè)15位A/D轉(zhuǎn)換器;內(nèi)置濾波器;串行基帶端口等。

            2、AD65XX系列芯片組

            AD65XX系列芯片組提供了完整的GSM手機(jī)的成套解決方案。包括電源ADP34XX、ADP3522、CPU(AD6522、AD6529、AD6526等),音頻(AD6521、AD6535等)、射頻ICAD6523和頻率合成器AD6524。

            二、系列CPU芯片

            1、AD6522CPU簡(jiǎn)解

            AD6522,BGA封裝,管腳下數(shù)14×14=136,,與存儲(chǔ)器一起構(gòu)成邏輯控制系統(tǒng)對(duì)整機(jī)進(jìn)行各種操作和控制。CPU與存儲(chǔ)器之間是通過總線和控制線相連,有21條地址線和16條數(shù)據(jù)線,控制線就是CPU操作存儲(chǔ)器及其它部分的各種指令,如片選、復(fù)位、維持和讀寫等信號(hào),在存儲(chǔ)器的支持下,CPU的各種指令才能正常運(yùn)行,如沒有存儲(chǔ)器的支持,就會(huì)出現(xiàn)所謂的軟件故障。CPU對(duì)指令控制和系統(tǒng)操作是通過總線來完成。

            2、AD6526CPU簡(jiǎn)解

            AD6526和AD6828的基帶處理器,支持PM3播放、帶視頻圖像的語音和電子郵件的傳輸、Jav類游戲等功能。其中,AD6526直接替換該公司原有的基帶芯片AD6522,減小了外部SRAM的使用。

            AD6526是AD6522基帶處理器的升級(jí)產(chǎn)品,其引腳及軟件均與之兼容。與AD6521、ADP3408電源管理IC、以及GSM RFIC相結(jié)合即可構(gòu)成低成本三頻或雙頻GSM/GPRS終端的基礎(chǔ),AD6528基帶處理器相比以上芯片增加了一個(gè)改進(jìn)型DSP和微控制器單元。

            3、AD6426CPU芯片簡(jiǎn)解

            CPU是手機(jī)的核心部分,各部分功能如下:

            1、信道編解碼交織、反交織、加密、解密

            2、控制處理器系統(tǒng)包括:16位控制處理器、并行和串行顯示接口、鍵盤接口、EEPROM接口、SIM卡接口、通用系統(tǒng)連接接口、與AD6421的接口、與無線部分接口控制、對(duì)背光進(jìn)行可編程控制、實(shí)時(shí)時(shí)鐘產(chǎn)生與電池檢測(cè)及芯片的接口控制等。

            3、數(shù)字信號(hào)處理:16位數(shù)字信號(hào)處理器與ROM結(jié)合的增強(qiáng)型全速率語音編解碼,DTMF和呼叫鈴音發(fā)生器等。

            4、對(duì)射頻電路部分的電源控制。

            三、ADI芯片邏輯音頻IC故障總結(jié)

            1、 邏輯音頻IC故障總結(jié)

            ADI音頻IC在手機(jī)中最易損壞的元件之一,其性能差不耐高溫,在維修中如不掌握好溫度的話就會(huì)將音頻IC吹壞,引起各種各樣的故障出現(xiàn)。音頻IC損壞出現(xiàn)的故障特點(diǎn)主要表現(xiàn)以下幾種。

            (1)無送受話:也就是手機(jī)可以正常開關(guān)機(jī),也可以正常收發(fā)信號(hào),但在撥打電話時(shí)就會(huì)出現(xiàn)對(duì)方和自己雙方都無法聽到對(duì)方的聲音,試用耳機(jī)也是一樣。

            (2)告警自動(dòng)關(guān)機(jī):當(dāng)按下開機(jī)鍵時(shí),手機(jī)也可開機(jī),但是在進(jìn)入待機(jī)狀態(tài)時(shí)顯示屏就會(huì)顯示電池電量低,然后自動(dòng)關(guān)機(jī)。

            (3)無網(wǎng)絡(luò)信號(hào):手機(jī)按開機(jī)鍵可以正常開關(guān)機(jī),在開機(jī)后會(huì)出現(xiàn)搜索不到網(wǎng)絡(luò),搜網(wǎng)電流大小不同,也不能回到正常的待機(jī)狀態(tài),無法與基站建立同步,這樣的情況大都是其接收電路發(fā)生異常引起。

            (4)不開機(jī):手機(jī)裝一塊充滿電的電池,按下開機(jī)鍵時(shí)無法正常的開機(jī),其開機(jī)電流反應(yīng)絕大多數(shù)都在40至60毫安之間,像是軟件電流卻又不是軟件問題。

            故障處理方法:在處理以上故障時(shí)可以將音頻IC拆下重新植錫次裝回,但在拆裝音頻IC時(shí)一定要注意風(fēng)槍的溫度,上面說到過ADI芯片音頻IC易損,如重裝后故障依舊,只有重新更換一新音頻IC。

            ADI芯片CPU故障總結(jié)

            1、CPU的故障總結(jié)

            CPU是手機(jī)中的一個(gè)核心部分,它相當(dāng)與人的大腦神經(jīng),它系統(tǒng)控制包括手機(jī)的顯示控制、手機(jī)的鍵盤控制、SIM卡控制、時(shí)鐘控制、電池檢測(cè)與芯片接口以及LED等多功能控制。如果工作不正常便會(huì)出現(xiàn)各種和樣的癥狀,如不開機(jī)、開機(jī)死機(jī)、自動(dòng)關(guān)機(jī)、無信號(hào)、無顯示、鍵盤失靈、不識(shí)SIM卡、時(shí)間不準(zhǔn)等各種故障。

            (1)手機(jī)不開機(jī):如手機(jī)不開機(jī),其電流反應(yīng)有多種,例:電流反應(yīng)在10毫安不動(dòng)或回零;電流上至20-30毫安左右

            不動(dòng)或回零等等,而且還會(huì)出現(xiàn)大電流不開機(jī)。

            (2)手機(jī)無信號(hào):手機(jī)可以正常開關(guān)機(jī)但是不能與基站同步,無法接收到信號(hào),此時(shí)開機(jī)后的搜網(wǎng)電流較弱,而且也不能回到原來的待機(jī)狀態(tài)。

            (3)自動(dòng)關(guān)機(jī):自動(dòng)關(guān)機(jī)又分為翻蓋自動(dòng)關(guān)機(jī)和正常使用中自動(dòng)關(guān)機(jī)或可以開機(jī)但不能維持等,翻蓋自動(dòng)機(jī)可能是因?yàn)镃PU虛焊引起翻蓋時(shí)CPU與焊盤接觸不良;正常使用中自動(dòng)關(guān)機(jī)則是由于手機(jī)使用時(shí)間較長(zhǎng),芯片性能差而引起;手機(jī)開機(jī)但不維持,說明CPU開焊或已經(jīng)損壞。

            (4)其它界面故障:CPU損壞引起的手機(jī)顯示異常如手機(jī)無法正常顯示、顯示花屏等;手機(jī)裝卡可以正常開機(jī)但顯示請(qǐng)插入SIM卡,主要查CPU對(duì)SIM卡的三路信號(hào)輸出是否正常;按鍵失靈分為個(gè)別按鍵失靈和全部按鍵失靈,主要真對(duì)與CPU的鍵盤控制電路;時(shí)間不準(zhǔn)除檢查32.768KHZ時(shí)鐘晶體之外還要查CPU對(duì)時(shí)鐘的控制是否正常等。

            芯片處理須知:在處理ADI芯片CPU時(shí)大多CPU都是封膠BGA芯片,如果焊工不熟練的維修師拆焊時(shí)可能會(huì)將CPU下的焊盤線拆斷。在處理封膠的CPU時(shí)一定要掌握好風(fēng)槍的溫度和和拆焊時(shí)的力度,如溫度過高會(huì)對(duì)CPU造成一定的損壞性,力度過大則會(huì)將還沒有完全熔化的焊錫連接焊盤上的焊點(diǎn)拉斷。



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