英特爾(Intel)與博通(Broadcom)于長程演進計劃(LTE)市場的戰(zhàn)火一觸即發(fā)。博通10月初已完成并購瑞薩電子(RenesasElectronics)LTE資產(chǎn)的所有程序，而英特爾亦于日前正式發(fā)表多頻多模LTE解決方案，兩者皆將于2014年大舉進軍歐洲市場，積極擴大市占，并力爭LTE晶片市場探花地位。

　　Gartner研究副總裁洪岑維指出，隨著各家廠商接連推出LTE方案及整合AP的SoC方案，明年LTE晶片商競爭將愈趨白熱化。

　　Gartner研究副總裁洪岑維表示，2014年可視為LTE晶片商正式開戰(zhàn)的一年，屆時市場競爭態(tài)勢將不像今年，由高通(Qualcomm)一家獨占九成以上的市場，而將隨著聯(lián)發(fā)科、博通以及英特爾等廠商產(chǎn)品的出籠，形成「一大三小」的新局面。

　　Gartner預估，明年高通仍將保有八成至九成的市占，而聯(lián)發(fā)科則可望于今年底發(fā)表四核/八核應用處理器(AP)搭配LTE基頻(Baseband)晶片的方案后，搶得中國大陸市場一席之地，并于明年中發(fā)表應用處理器整合基頻晶片的系統(tǒng)單晶片(SoC)方案后，進一步奪下LTE晶片市占榜眼。

　　至于博通與英特爾則將爭搶探花位置。由于聯(lián)發(fā)科目前的LTE方案若要進軍中國大陸以外市場，尚須通過當?shù)仉娦胚\營商的驗證程序，將耗費6～9個月的時間，相較之下，博通并購瑞薩LTE資產(chǎn)后，已擁有通過北美、日本及歐洲市場的雙核LTE系統(tǒng)單晶片方案，且博通與三星(Samsung)的供應鏈關系十分穩(wěn)固，因此可望藉由三星外銷至歐洲的行動裝置穩(wěn)定出貨量，一舉推升博通LTE方案的市場滲透率。

　　盡管如此，英特爾也非省油的燈。英特爾最新發(fā)表的LTE解決方案--XMM7160已通過亞洲、歐洲，以及北美等地各大基礎設備廠商與一線電信業(yè)者的互通性測試，不僅如此，為加速其LTE方案市場滲透速度，該公司同時推出PCIeM.2LTE模組，能為各種類型的裝置加入多模(2G/3G/LTE)數(shù)據(jù)連結功能。

　　據(jù)英特爾官方資料指出，M.2模組目前正和全球各地一線服務供應商進行互通性測試，不久后將整合在各家廠商推出的產(chǎn)品中，其中包括華為、司亞樂無線通訊(SierraWireless)以及泰利特(Telit)，這些模組可望內(nèi)建于全球主要制造商在2014年出貨的平板電腦與超輕薄筆電(Ultrabook)中，由此可知，英特爾的LTE方案市場表現(xiàn)在2014年將大有斬獲。

　　洪岑維指出，整體而言，明年全球LTE晶片出貨量將翻倍成長，而晶片商間的競爭態(tài)勢將愈趨激烈，但高通仍穩(wěn)居市場龍頭，聯(lián)發(fā)科則受惠于中國移動等中國大陸電信商采購案的營收挹注緊追于后，至于博通及英特爾雙方間的探花爭奪戰(zhàn)則將由歐洲開始延燒。