飛兆半導(dǎo)體推出業(yè)界唯一 帶有獨(dú)立方向控制的雙電源雙向電平轉(zhuǎn)換器

采用 MicroPak™ 封裝的 FXL2TD245 提供獨(dú)特的設(shè)計靈活性，
并同時顯著減少低壓設(shè)計中的線路板空間


飛兆半導(dǎo)體公司 (Fairchild Semiconductor) 推出市場上首款雙電源雙向電平轉(zhuǎn)換器FXL2TD245，可在兩個邏輯電平之間配置單向和獨(dú)立的雙向電壓變換。除了在多種低壓應(yīng)用中為設(shè)計人員提供無與倫比的設(shè)計靈活性外，這種采用MicroPak™ 封裝的變換器電平轉(zhuǎn)換器還能協(xié)助他們大幅節(jié)省線路板空間。FXL2TD245的外形尺寸僅為0.55mm x 1.6mm x 2.1mm，比較采用SOIC封裝的同等雙電源電平轉(zhuǎn)換器的體積減小80% 。它亦可替代典型設(shè)計中使用的兩個1位組件。這種超小型電平轉(zhuǎn)換器適用于移動電話、PDA、游戲裝置及其它便攜式應(yīng)用，其寬泛的電壓范圍 (1.1 – 3.6V) 并可滿足各種消費(fèi)和工業(yè)應(yīng)用的電壓要求。

飛兆半導(dǎo)體邏輯產(chǎn)品技術(shù)市務(wù)經(jīng)理Gary O’Donnell稱：“飛兆半導(dǎo)體的FXL2TD245可為每個位提供獨(dú)立的方向控制，這是真正的獨(dú)特屬性，能夠配置電平轉(zhuǎn)換器以用于多種不同的設(shè)計。FXL2TD245采用超緊湊型MicroPak封裝，提供全面的功能性，而其占位面積較市場上同類產(chǎn)品小很多。這種靈活及外形緊湊的電平轉(zhuǎn)換器能協(xié)助用戶大大縮短上市時間、節(jié)省線路板空間及降低材料成本，所有這些都是現(xiàn)今低壓應(yīng)用的關(guān)鍵考慮因素?！?
 
除了性能和占位空間方面的改進(jìn)外，F(xiàn)XL2TD245能夠提高系統(tǒng)的可靠性。例如，與無引線封裝相比，其10接線端MicroPak封裝提供35% 更多的焊盤接觸面積，使到器件和線路板之間獲得更高的粘接強(qiáng)度。當(dāng)電源電壓 (Vcc) 相等于地電平 (GND) 時，F(xiàn)XL2TD245更提供可切換至3態(tài)的輸出，有助于實(shí)現(xiàn)更穩(wěn)健的設(shè)計。它同時也提供內(nèi)置的斷電保護(hù)功能。