霜降已過，秋將逝，冬將至。寒冬將至，但并未能影響科技行業(yè)的熱火朝天。昨日凌晨，諾基亞最后一次發(fā)布會與蘋果新IPAD發(fā)布會激情碰撞，拋起一陣熱浪。

　　諾基亞與蘋果新品發(fā)布會或許僅僅9月份終端大戰(zhàn)的延續(xù)，那除此之外，昨天還有什么值得一看的新聞呢?現(xiàn)在OFweek電子工程網(wǎng)小編就帶大家一起回顧……

　　聯(lián)發(fā)科三星芯片八核戰(zhàn)一觸即發(fā)

　　一度處于低谷的臺灣芯片生產(chǎn)巨頭聯(lián)發(fā)科近日捷報頻傳。據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科今年第三季度向中國國內(nèi)市場出貨了6500多萬顆智能手機處理器，占據(jù)50%以上的市場份額。其中，雙核MT6572和四核MT6589成國內(nèi)“中華酷聯(lián)”等主流智能手機標配。此外，聯(lián)發(fā)科還宣稱今年11月將量產(chǎn)首款八核芯片MT6592，預(yù)計明年一季度該款處理器的手機上市。

　　此次，聯(lián)發(fā)科的八核芯片也挑起智能機芯“核戰(zhàn)”，業(yè)界對“八核”爭論不休。支持者認為，八核智能手機推動同行加快技術(shù)創(chuàng)新步伐，帶動當前主流四核智能機價格下降。反對者稱，八核為商業(yè)噱頭，忽悠消費者。但一個不變的事實是聯(lián)發(fā)科此舉吸引了眾多智能手機廠商目光。如果聯(lián)發(fā)科繼續(xù)以低價的姿態(tài)呈現(xiàn)，反過來市場或許會對智能手機的價格產(chǎn)生影響。

　　隨著中國智能手機出貨量快速增長，智能手機芯片“核大戰(zhàn)”愈演愈烈!大和證券還預(yù)估中國品牌智能手機芯片成最具前景領(lǐng)域。“出貨量將從今年4.3億支提升至2014年6.15億支，年增速達43%。”同時，安卓等對硬件資源消耗較大系統(tǒng)的流行，智能手機處理器的頻率從早先20M級別進化到了上百倍的2G級別;處理器核數(shù)也由單核過渡到雙核甚至更強勁四核。智能手機“核戰(zhàn)”一觸即發(fā)，市場競爭也同步激化。

　　業(yè)內(nèi)人士認為，當前以蘋果和三星為代表的高端產(chǎn)品使用的是自身研發(fā)的A系和Exynos系芯片，高通和博通芯片靠后，聯(lián)發(fā)科產(chǎn)品定位則居于末位。縱使最高端的iPhone5s的處理器A7也僅為雙核，而三星S4的處理器則是8核。雖然目前手機芯片領(lǐng)域的最高端產(chǎn)品均采用廠家自己設(shè)計研發(fā)的芯片，部分三星、索尼、諾基亞的中端機型還是主要選用高通和博通芯片。不過，聯(lián)發(fā)科后來居上，試圖通過MT6592實現(xiàn)智能手機性能大躍進，一舉將手機帶入“八核時代”。要知道，聯(lián)發(fā)科發(fā)力智能手機芯片以來，已經(jīng)蠶食了競爭對手的部分市場。據(jù)媒體10月上旬傳聞的消息稱，三星已經(jīng)考慮棄用博通的芯片而選用聯(lián)發(fā)科。業(yè)內(nèi)人士透露，高通曾在多個場合以此對下游客戶游說稱八核心芯片實際運行效果一般。高通中國產(chǎn)品市場總監(jiān)鮑山泉接受采訪時也稱，從用戶體驗角度上看，手機CPU占比不超過20%，剩下工作是由圖形處理器、照相處理、音頻處理等來完成。該講話可揣度成競爭對手希望唱衰聯(lián)發(fā)科八核芯片。

　　芯片之戰(zhàn)愈演愈烈各芯片巨頭受累

　　由于來自亞洲廠商的智能手機芯片出現(xiàn)萎縮等原因，10月22日周二，多家芯片廠商公布了令人失望的業(yè)績預(yù)期，導(dǎo)致股價集體暴跌。其中博通公司(Broadcom)表示，已經(jīng)在三季度裁減1000多名員工。

　　在過去一周里，英特爾、德州儀器等半導(dǎo)體公司，紛紛發(fā)布了令華爾街失望的業(yè)績預(yù)估報告，如今博通、Altera、RFMicroDevices等公司，正在加入這個名單中。

　　周二，博通的股價在盤后交易中下跌了8%，Altera的股價跌幅高達6%，RFMicroDevices則下跌了5%。

　　加拿大皇家銀行分析師弗里德曼(DougFreedman)表示：“你可以看到整個半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)內(nèi)都出現(xiàn)了這種問題，除了存儲芯片之外，其他芯片沒有理想的收入。”弗里德曼所稱的存儲芯片和美國美光科技公司有關(guān)，其第四財季收入超出了華爾街預(yù)期。

　　弗里德曼表示，全球經(jīng)濟依舊疲軟，廠商買家現(xiàn)在沒有理由繼續(xù)增加智能手機、筆記本電腦、工業(yè)設(shè)備、汽車電子的芯片庫存。

　　歐洲最大的半導(dǎo)體廠商意法半導(dǎo)體表示，今年三季度，來自亞洲的高端智能手機的芯片需求出現(xiàn)疲軟，今年四季度的相關(guān)營收將可能原地踏步。

　　由于手機通信芯片需求低迷，博通稱在三季度通過重組降低了運營成本，已經(jīng)裁減1150名員工。博通目前的員工數(shù)量為12050人。

　　今年以來，博通的股價下跌了13%，投資人擔(dān)心在智能手機通信芯片中，競爭越發(fā)激烈，將會殃及博通利潤，另外在推出4G芯片上，博通反應(yīng)緩慢。

　　博通三季度和四季度，將分別增加1200萬美元和2000萬美元的重組、裁員成本。

　　據(jù)報道，博通的手機通信芯片主要以3G為主，但是許多手機制造商已經(jīng)開始向4G(LTE)遷移，一位業(yè)內(nèi)專家表示，3G芯片的競爭堪稱“肉搏戰(zhàn)”，廠商都在大幅降價，以換得市場份額。

　　本周初，德州儀器和英特爾公司公布的四季度業(yè)績預(yù)期，均讓投資人失望。

　　科技公司財報頻發(fā)幾家歡喜幾家愁

　　2013年10月22日，國際主要半導(dǎo)體代工制造商中芯國際集成電路制造有限公司(紐約交易所：SMI;香港聯(lián)交所：981)("中芯"或"本公司")于今日公布截至二零一三年九月三十日止三個月的綜合經(jīng)營業(yè)績。全部內(nèi)容>>

　　ARM周二發(fā)布了2013財年第三季度財報，凈利潤為4850萬英鎊(約合7830萬美元)，營收為1.84億英鎊。在截至9月30日的第三財季，ARM總營收為1.84億英鎊，與去年同期的1.446億英鎊相比增長27%。按美元計算，ARM第三財季營收為2.867億美元，與去年同期的2.279億美元相比增長26%。全部內(nèi)容>>

　　博通(Broadcom)今天發(fā)布了截至2013年9月30日的第三季度財報。財報顯示，2013年第三季度，博通凈營收為21.5億美元，環(huán)比增長2.7%，同比增長0.8%;按照美國通用會計準則計量的凈利潤達到3.16億美元，同比增長43.6%。全部內(nèi)容>>

　　10月22日晚間，中興通訊發(fā)布2013年三季報，前三季度，公司實現(xiàn)營業(yè)收入546.59億元，同比下降10%;實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤5.52億元，同比增長132.44%;基本每股收益為0.16元。10月22日晚間，中興通訊發(fā)布2013年三季報，前三季度，公司實現(xiàn)營業(yè)收入546.59億元，同比下降10%;實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤5.52億元，同比增長132.44%;基本每股收益為0.16元。