為提供集積度更高的整合功能，系統(tǒng)單晶片（SoC）已成為IC設(shè)計(jì)業(yè)者共同的研發(fā)趨勢(shì)，但由於牽涉的技術(shù)層面廣泛，目前成功的SoC產(chǎn)品仍然相當(dāng)有限。同時(shí)具備類比、混合訊號(hào)及數(shù)位技術(shù)的少數(shù)IDM大廠，在發(fā)展SoC產(chǎn)品時(shí)擁有較大的利基，再加上晶圓制造的能力，確實(shí)能夠比中小型的IC設(shè)計(jì)公司更事半功倍。

美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體公司（National Semiconductor）日前在Computex中主推采用40mm耐熱強(qiáng)化「塑膠球型閘陣列」（Plastic Ball Grid Array, PBGA）封裝的單晶片系統(tǒng)Geode處理器SCX200系列，強(qiáng)調(diào)除了內(nèi)嵌一顆Geode GX1 之32位元x86 相容處理器核心外，也將主要系統(tǒng)區(qū)塊（major system blocks）整合入此一封裝中，例如電視視訊處理器、TFT與CRT輸出、記憶體控制器等等，適合該公司主打市場(chǎng)的精簡(jiǎn)型終端器（Thin Client）、WebPAD、Mira、STB等強(qiáng)調(diào)低耗電、對(duì)價(jià)格敏感的產(chǎn)品。

美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體資訊家電精簡(jiǎn)型終端機(jī)部總監(jiān)Ziv Azmanov接受專訪表示，亞太地區(qū)比歐、美市場(chǎng)更重視成本因素，但同時(shí)又是產(chǎn)品設(shè)計(jì)的重鎮(zhèn)，設(shè)計(jì)方向上朝更小、更輕的行動(dòng)式裝置發(fā)展，成本與效能往往無(wú)以兼顧，而最新的Geode SCX200系列，正是為滿足此需求而開(kāi)發(fā)。由於此單晶片系統(tǒng)的最大耗電量只有一般 x86 產(chǎn)品的一半，與RISC核心相當(dāng)，因此可以使用更省成本的塑膠封裝，甚至不需搭配散熱器，另外，因高度集積，因此能提供比傳統(tǒng)電路板小四分之一的尺寸。

Ziv指出，除了產(chǎn)品功能的整合性外，這次更強(qiáng)調(diào)“not only chips, but also total solutions"，也就是為不同需求的客戶提供完整的開(kāi)發(fā)平臺(tái)，并在開(kāi)發(fā)套件中，提供包括Windows CE.NET、Windows Xpe及Linux（kernel 2.4.17）的軟體驅(qū)動(dòng)程式，希??讓客戶能在正確的時(shí)間，以正確的產(chǎn)品快速打入市場(chǎng)。但若以整體來(lái)看，NS所提供的整合技術(shù)中，仍未見(jiàn)無(wú)線接取方案，而這一需求已日益顯著，Ziv對(duì)此表示，NS也很看重此一市場(chǎng)，未來(lái)將會(huì)滿足此一方面的客戶需求。（采訪、攝影：歐敏銓）

本文由 CTIMES 同意轉(zhuǎn)載，原文鏈接:http://www.ctimes.com.tw/DispCols/cn/National-Semiconductor/%E5%BE%AE%E5%A4%84%E7%90%86%E5%99%A8/0206201413SX.shtmll