雖然AMD在APU的制作工藝上一直都是受制于人，但是其在產(chǎn)品設(shè)計(jì)方面的確從來沒有落后過，這一點(diǎn)在顯卡方面尤其明顯，而且每次也都信心滿滿。近日據(jù)悉，AMD日前透露，20nm和14nmFinFET工藝的流片工作將在半年內(nèi)完成。

　　AMD高級(jí)副總裁、全球業(yè)務(wù)總經(jīng)理LisaSu在財(cái)務(wù)會(huì)議上表示：“AMD的技術(shù)工藝往往都處在領(lǐng)先的位置?，F(xiàn)在所有的產(chǎn)品系列都應(yīng)用上了28nm工藝。從設(shè)計(jì)的角度講，在未來兩個(gè)季度內(nèi)，我們將全面轉(zhuǎn)向20nm和FinFET(鰭式場效晶體管)。同時(shí)我們也將繼續(xù)和代工的合作伙伴保持合作，先將20nn完成，隨后就是FinFET。”

　　雖然在表述中我們沒有看到應(yīng)用新工藝的產(chǎn)品名稱，但顯然指的是GPU和APU。至于為其制作20nm產(chǎn)品的代工廠，那自然也就是臺(tái)積電無疑了。AMD要想在2014年第一季度提前量產(chǎn)下一代GPU和APU，目前也只能依靠臺(tái)積電了。

　　臺(tái)積電會(huì)在16nm上使用FinFET，GlobalFoundries則會(huì)將其用于14nm，量產(chǎn)時(shí)間基本都是在2014年內(nèi)，也都能用來制造GPU/APU，所以在這部分產(chǎn)品上，目前很難斷定AMD將會(huì)首先和哪家合作。

　　實(shí)際上，在28nmAPU時(shí)代，AMD就曾經(jīng)想要交給GlobalFoundries完成相關(guān)工作，但最后是其工藝的成熟度不足拖了后腿。最后無奈的AMD只得重新設(shè)計(jì)產(chǎn)品并轉(zhuǎn)交臺(tái)積電，由此浪費(fèi)了一段市場黃金期，不知道AMD這次是否還能再給GlobalFoundries一次機(jī)會(huì)。

　　按照AMD之前的路線圖顯示，2014年主要還是依賴28nm、32nmSOI，純處理器下一步只會(huì)演化到GF28nm，所以AMD就算在明年上半年完成兩款新品的流片，距離量產(chǎn)、新品發(fā)布也仍然還有一段很長的路要走。這一過程至少也會(huì)持續(xù)到2014年底甚至是2015年初。