在SiC及GaN等新一代功率半導(dǎo)體領(lǐng)域，以韓國(guó)和中國(guó)為代表的亞洲企業(yè)的實(shí)力不斷增強(qiáng)。不僅是元件及模塊，零部件領(lǐng)域也顯著呈現(xiàn)出這種趨勢(shì)。在2013年9月29日～10月4日舉行的SiC功率半導(dǎo)體國(guó)際學(xué)會(huì)“ICSCRM2013”(日本宮崎縣PhoenixSeagaiaResort)上，最近開始擴(kuò)大SiC晶圓業(yè)務(wù)的亞洲企業(yè)紛紛出展。

　　山東天岳先進(jìn)材料科技有限公司(SICC)展出了將從2014年4月開始對(duì)外銷售的直徑2～4英寸(50mm～100mm)的SiC裸晶圓。該公司當(dāng)前的目標(biāo)是，憑借SiC晶圓的品質(zhì)“進(jìn)入僅次于科銳和新日鐵住金等的第三陣營(yíng)”(日本銷售代理商Ostech)。天岳表示，“我們?cè)?個(gè)國(guó)家擁有客戶”，除了中國(guó)的元件廠商外，日本企業(yè)也開始對(duì)該公司的SiC晶圓進(jìn)行測(cè)評(píng)。

　　天岳目前還在開發(fā)6英寸(150mm)晶圓，預(yù)定2015年底之前實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)化，此外還打算在2016年之前使在裸晶圓上生長(zhǎng)外延膜的外延晶圓實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品化。據(jù)該公司介紹，中國(guó)“很多元件廠商都打算涉足SiC功率半導(dǎo)體業(yè)務(wù)”。