圖2顯示了TPACK芯片方案不斷發(fā)展，它在SONET/SDH和光傳送網(wǎng)(OTN)技術(shù)中集成了面向連接的以太網(wǎng)交換和流量管理功能，滿足了新出現(xiàn)的數(shù)據(jù)包光傳送網(wǎng)(P-OTN)的需求。這些解決方案基于Stratix III和Stratix IV FPGA，支持高度集成的器件，充分發(fā)揮了TPACK在運(yùn)營(yíng)商級(jí)以太網(wǎng)交換、流量管理和數(shù)據(jù)包映射上七年多的工作經(jīng)驗(yàn)，以及在提供高度集成解決方案上成熟可靠的優(yōu)勢(shì)。

圖2 集成數(shù)據(jù)包傳送解決方案

使用通用線路卡構(gòu)建高功效系統(tǒng)

從以上討論中可看出，在系統(tǒng)設(shè)計(jì)中使用SOFTSILICON產(chǎn)品具有功耗優(yōu)勢(shì)。而且，如果系統(tǒng)設(shè)計(jì)采用了通用線路卡，SOFTSILICON還能夠進(jìn)一步降低功耗。圖3顯示了可以實(shí)現(xiàn)的某些特性。

圖3 單芯片支持多種特性

通用線路卡或者多功能線路卡基于SOFTSILICON和可插拔光模塊?？梢愿鶕?jù)需要來(lái)定義不同的接口和邏輯，因此，多種應(yīng)用中能夠使用同一種線路卡硬件設(shè)計(jì)。例如，在某一應(yīng)用中，線路卡通過(guò)NG-SONET/SDH數(shù)據(jù)包映射支持以太網(wǎng)，而在另一應(yīng)用中，它支持運(yùn)營(yíng)商級(jí)以太網(wǎng)交換和流量管理功能。要實(shí)現(xiàn)這些功能，所需要的就是具有各種選項(xiàng)的線路卡設(shè)計(jì)，以及多個(gè)SOFTSILICON FPGA鏡像，在上電過(guò)程中對(duì)底層FPGA平臺(tái)進(jìn)行編程。

結(jié)論

運(yùn)營(yíng)商對(duì)降低功耗的要求非常高，可滿足這一需求且容易實(shí)現(xiàn)的解決方案將大受歡迎。Altera的40nm Stratix IV FPGA、TPACK在SOFTSILICON上的專業(yè)技術(shù)以及通用線路卡方法可滿足系統(tǒng)設(shè)計(jì)所需，其大容量數(shù)據(jù)包傳送解決方案滿足甚至超越了客戶需求，同時(shí)還突出了產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)，能夠及時(shí)應(yīng)對(duì)各種需求，盡快將產(chǎn)品推向市場(chǎng)。