1 主回路吸收電路與di/dt抑制電路
整流電路在輸入側(cè)要接抗雷擊過電壓或操作過電壓吸收電路，這種吸收電路由星形連接的高頻、高壓電容器（如470p/2Kv）和壓敏電阻(如20k/1Kv)組成，具體電路見圖1中R1、R2、R3 和C1、C2、C3。逆變器部分在高頻開關(guān)狀態(tài)時，產(chǎn)生電壓尖脈沖，如果不加以處理將損壞IGBT模塊、干擾驅(qū)動電路。采用吸收電路可以抑制電壓尖脈沖，當(dāng)前變頻器中常用的吸收電路有三種形式，如圖2 所示，根據(jù)所用開關(guān)器件和功率等級來選擇使用。

圖2 IGBT常用吸收電路

2 控制及驅(qū)動電路的電路板EMC設(shè)計(jì)
現(xiàn)代

a)縮短高頻走線布局圖 b)數(shù)字與模擬電路分開線布局圖
圖3 兩種參考布局圖
在整個PCB中，布線過程限定最高、技巧最細(xì)、工作量最大，布線不當(dāng)會產(chǎn)生嚴(yán)重的電磁干擾。以變頻器控制電路為例，布線中應(yīng)遵循如下基本原則：電路板盡量采用四層板；印制導(dǎo)線的布設(shè)應(yīng)盡可能短，拐彎成圓角；印制導(dǎo)線寬度最小不宜小于0.2mm,間距一般可取0.3mm,公共地線應(yīng)盡可能的粗；布線順序應(yīng)遵循先布高頻線（如PWM 信號線）、干擾線（如晶振走線）, 后布普通線；數(shù)字區(qū)與模擬區(qū)盡可能隔離，并且數(shù)字地與模擬地要分離；多層線路板的電源和地線是由不蝕刻的銅箔板形成,這種大的接地平面形成了極低的電源阻抗。因此多層板的優(yōu)點(diǎn)在于對公共耦合阻抗不太敏感，且提供了屏蔽。下圖4給出四層板布線示意圖。

圖 4 四層板布線實(shí)例