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            EEPW首頁(yè) > 手機(jī)與無(wú)線(xiàn)通信 > 業(yè)界動(dòng)態(tài) > 新內(nèi)存芯片材料實(shí)現(xiàn)速度高于閃存千倍

            新內(nèi)存芯片材料實(shí)現(xiàn)速度高于閃存千倍

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            作者: 時(shí)間:2006-12-13 來(lái)源: 收藏
              北京時(shí)間12月12日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,由IBM、旺宏(Macronix)和奇夢(mèng)達(dá)(Qimonda)等企業(yè)組成的研發(fā)團(tuán)隊(duì)近日表示,已開(kāi)發(fā)出能制造高速“相變(phase-change)”內(nèi)存的材料;與當(dāng)前常用的相比,相變內(nèi)存運(yùn)行速度高于前者500~1000倍,能耗也將大幅度降低。 
              據(jù)悉該新型材料為復(fù)合半導(dǎo)體合金。IBM納米科學(xué)部門(mén)資深經(jīng)理斯派克


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