高功率、高亮度發(fā)光二極管(LED)由于具有良好的色彩飽和度、長效壽命，目前正逐漸切入眾多照明應用，不過要如何避免LED過熱，卻是散熱設計工程師必須面對的重大考驗，因此在設計過程中，計算流體動力分析(Computational Fluid Dynamic, CFD)模型的重要性也愈益突顯。本文中將比較采用星形金屬核心印刷電路板(MCPCB)的高功率LED，包裝在搭配與未使用散熱片情況下的實驗結果，在進行比較討論后，將提供一個應用在搭配散熱片LED包裝上的溫度模型建立技術，由此看來，采用CFD模型所取得的結果相當可行，同時也展現(xiàn)出此項技術可應用在LED系統(tǒng)層級的評估上，文章中并將討論在LED包裝上采用散熱接口材料(Thermal Interface Material, TIM)所帶來的效應。

　　預估LED散熱　簡化產品設計

　　能夠預先推估LED的散熱效能表現(xiàn)，對協(xié)助設計工程師有效縮短采用LED產品的上市時間已是不容忽略的事實，不過，當熱能流動與封裝密度越來越高時，LED封裝模塊的散熱設計就變得更加困難，同時模塊的設計與熱能分析也更為重要，因此CFD的仿真已成為電子產品設計初期熱能分析普遍使用的方法，CFD主要包含有流體流動、熱傳導以及熱幅射等相關程序的數(shù)值仿真分析。

　　本篇文章提出建立一個帶有散熱片高功率LED星形封裝的步驟，首先針對采用星形基體的LED封裝建立詳細的模型，接著在LED星形封裝的底部加上散熱片，最后再將仿真結果與實驗數(shù)據進行比較。

　　文章的另一個重點則在于TIM對LED封裝帶來的影響，主要目的是用來找出不同接口厚度(Bond Line Thickness, BLT)散熱接口材料的特性，以及材料中空隙的百分比。

　　依溫度模型建立技術

　　采用星形基體的LED封裝使用Flomeric出品的CFD工具Flotherm來建立模型。

　　模型描述為首要工作

　　首先建立詳細的模型，以便找出與實際測量結果間的誤差百分比，LED封裝的詳細尺寸參數(shù)以及包裝材料的熱傳導能力參考表1。

　　表1　帶散熱片LED星狀包裝的結構細節(jié)以及包裝材料的導熱能力

　　圖1分別為LED封裝的前視圖與布局安排，封裝與基體間加入焊膏，當包裝達到1.3瓦的最大功率時，使用標準的自然與強制對流空氣散熱方式，并無法將接面溫度維持在125℃以下的可接收范圍內，因此須加上散熱片以能符合目標溫度的要求，要將散熱片封裝在LED上，首先要把導熱膠帶黏貼在散熱片后端，接著將散熱片封裝在LED基體的底部。

　　圖1　上圖為安華高科技Moonstone星形包裝功率LED ASMT-Mx09的前視圖與側視圖。下圖為采用星形包裝的LED產品ASMT-Mx09。

　　再設定柵格/邊界條件

　　要進行CFD分析，須先假設三維空間、穩(wěn)定狀態(tài)、穩(wěn)定氣流、空氣特性穩(wěn)定、環(huán)境溫度為25℃、計算范圍為305毫米×305毫米×305毫米，以及散熱方式透過自然散熱、熱傳導與熱輻射的條件。

　　詳細散熱片模型的基體LED包裝整體柵格數(shù)大約為二十萬個，在柵格數(shù)設定上，建議在散熱片每個鰭片間至少使用三個。

　　剖析熱阻/數(shù)值/實驗結果

　　接著要計算熱阻、數(shù)值分析以及實驗結果。