英文簡稱:  ACF  
英文全稱:  Anisotropic Conductive Film  
中文全稱:  各向異性導(dǎo)電薄膜  

英文簡稱:  CCD  
英文全稱:  Charge Coupled Device  
中文全稱:  電荷耦合裝置  

英文簡稱:  CCL  
英文全稱:  Copper Clad Laminate  
中文全稱:  覆銅板  

英文簡稱:  CMOS  
英文全稱:  Complementary Metal Oxide Semiconductor  
中文全稱:  互補氧化金屬半導(dǎo)體  

英文簡稱:  COB  
英文全稱:  Chip On Board  
中文全稱:  通過邦定將IC裸片固定于印刷線路板上  

英文簡稱:  COG  
英文全稱:  Chip On Glass  
中文全稱:  將芯片固定于玻璃上  

英文簡稱:  COF  
英文全稱:  Chip On FPC  
中文全稱:  將IC固定于柔性線路板上  

英文簡稱:  CPU  
英文全稱:  Center Processor Unit  
中文全稱:  中央處理器  

英文簡稱:  DOC  
英文全稱:  Disk on Chip  
中文全稱:  芯片磁盤  

英文簡稱:  EL  
英文全稱:  Electro Luminescence  
中文全稱:  電致發(fā)光  

英文簡稱:  EPROM  
英文全稱:  Erasable Programmable Read-Only Memory  
中文全稱:  紫外擦除只讀存儲器  

英文簡稱:  FPC  
英文全稱:  Flexible Printed Circuit  
中文全稱:  柔性線路板  

英文簡稱:  GAL  
英文全稱:  Generic Array Logic  
中文全稱:  通用陣列邏輯  

英文簡稱:  IC  
英文全稱:  Integrate Circuit  
中文全稱:  集成電路  

英文簡稱:  LCD  
英文全稱:  Liquid Crystal Display  
中文全稱:  液晶顯示器  

英文簡稱:  LCM  
英文全稱:  Liquid Crystal Module  
中文全稱:  液晶模塊  

英文簡稱:  LED  
英文全稱:  Light Emitting Diode  
中文全稱:  發(fā)光二極管  

英文簡稱:  PAL  
英文全稱:  Programmable Array Logic  
中文全稱:  可編程陣列邏輯  

英文簡稱:  PCB  
英文全稱:  Printed Circuit Board  
中文全稱:  印刷線路板  

英文簡稱:  PDP  
英文全稱:  Plasma Display Panel  
中文全稱:  等離子顯示屏  

英文簡稱:  PLD  
英文全稱:  Programable Logic Device  
中文全稱:  可編程邏輯器件  

英文簡稱:  PLED  
英文全稱:  Polymer Light-Emitting Diode  
中文全稱:  高分子發(fā)光二極管  

英文簡稱:  QA  
英文全稱:  QUALITY ASSURANCE  
中文全稱:  品質(zhì)保證  

英文簡稱:  QC  
英文全稱:  QUALITY CONTROL  
中文全稱:  品質(zhì)控制  

英文簡稱:  RAM  
英文全稱:  Random Access Memory  
中文全稱:  隨機存取存儲器  

英文簡稱:  ROM  
英文全稱:  Read Only Memory  
中文全稱:  只讀存儲器  

英文簡稱:  SGS  
英文全稱:  Societe Generale de Surveillance S.A.  
中文全稱:  通用公證行  

英文簡稱:  SMD  
英文全稱:  Surface Mount Device  
中文全稱:  表面貼片元器件  

英文簡稱:  SMT  
英文全稱:  Surface Mount Technology  
中文全稱:  表面貼片技術(shù)  

英文簡稱:  TAB  
英文全稱:  Tape Aotomated Bonding  
中文全稱:  各向異性導(dǎo)電膠連接方式  

英文簡稱:  TCP  
英文全稱:  Tape Carrier Package  
中文全稱:  柔性線路板  

英文簡稱:  TTL  
英文全稱:  Transister-Transister-Logic  
中文全稱:  晶體管-晶體管邏輯電路