這個(gè)范例顯示減少的電容有8倍之多。當(dāng)然，減少所需的電容與使用的電容類型有關(guān)，因?yàn)槊總€(gè)電容類型都有各自的寄生阻抗。不同的電容類型有不同的ESR與ESL特性，低ESR電容貯電模塊相當(dāng)適合采用TurboTrans技術(shù)。

　　透過先進(jìn)的TurboTrans技術(shù)，系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員如今能夠在較短的設(shè)計(jì)過程中以極低的成本使用POL模塊，以達(dá)到特定的瞬時(shí)負(fù)載需求。如圖3所示，這只需要在T2系列模塊的VSENSE接腳與TurboTrans接腳之間接上電阻，從而就可根據(jù)數(shù)據(jù)表決定電阻的值與所需的電容數(shù)量。

　　圖3 接上TurboTrans的T2系列電源模塊

　　許多設(shè)計(jì)人員發(fā)現(xiàn)可以使用所有陶瓷電容或聚合物鉭質(zhì)電容，因?yàn)檫@些電容的體積很小，而且可達(dá)到無鉛焊錫的規(guī)范。在過去，使用這些電容會(huì)引發(fā)某些POL電源模塊的穩(wěn)定性疑慮。使用TurboTrans后，T2模塊的穩(wěn)定性會(huì)實(shí)質(zhì)提升，因此可達(dá)到適切控制的瞬時(shí)負(fù)載響應(yīng)(見圖4)。

　　圖4 使用及不使用TurboTrans時(shí)的輸出電壓偏差

　　提升效能與設(shè)計(jì)彈性

　　另一方面，TI的SmartSync功能也能夠協(xié)助系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員使用需要復(fù)雜電源配置設(shè)定的IC。當(dāng)電源模塊以不同頻率運(yùn)作時(shí)，這些頻率的總和與差異所造成的拍差頻率(beat frequency)會(huì)使EMI濾波不易達(dá)成。圖5顯示兩個(gè)信號(hào)范例，第一個(gè)信號(hào)的頻率為300kHz，第二個(gè)信號(hào)的頻率為301kHz。拍差頻率為1kHz。SmartSync能夠讓設(shè)計(jì)人員將多個(gè)T2模塊的切換頻率同步為特定頻率，經(jīng)過同步的模塊可消除拍差頻率，并且使EMI濾波更容易達(dá)成。

　　圖5 產(chǎn)生1kHz拍差頻率的兩個(gè)POL電源模塊

　　SmartSync允許將同步頻率設(shè)定為高于或低于模塊的一般自由運(yùn)作頻率。SmartSync可用來為頻率范圍介于240～400kHz之間的T2模塊進(jìn)行同步，因此能夠讓此設(shè)計(jì)發(fā)揮最佳化的模塊效率，也可用于不讓噪聲敏感電路出現(xiàn)這類頻率，以便將切換噪聲保持在特定的范圍之外(也就是接收器的IF頻率)?？梢徊⑼降腡2模塊沒有數(shù)量方面的限制。

　　這項(xiàng)技術(shù)的另一項(xiàng)優(yōu)點(diǎn)是減少輸入電容。T2模塊能夠以不同的相位角度進(jìn)行同步 (使用外部電路系統(tǒng))。在某些應(yīng)用中，這可平衡來源電流，并且能夠使用較小的輸入電容。

　　輸出調(diào)節(jié)的改善

　　相較于前幾代的5%容差，TI的全新TCI6482、FPGA、ASIC及微處理器等先進(jìn)DSP需要更小的3%核心電壓(VCC)容差，這個(gè)容差必須包含由于靜態(tài)(DC)與動(dòng)態(tài)(AC)等操作條件變更而造成的所有輸出電壓偏差。為符合這項(xiàng)規(guī)格，T2電源模塊的設(shè)計(jì)必須達(dá)到更小的1.5% DC容差，做法包括設(shè)定點(diǎn)精確性、負(fù)載/線路調(diào)節(jié)、溫度變化與長時(shí)間漂移。

　　如果DC容差為1.5%，則由于瞬時(shí)負(fù)載造成的AC偏差必須小于1.5%。全新的T2電源模塊結(jié)合相當(dāng)嚴(yán)格的DC調(diào)節(jié)與TurboTrans技術(shù)，可便于將任何運(yùn)作條件下的輸出電壓維持在3%的容差內(nèi)。所有T2電源模塊都含有差動(dòng)遙感(differential remote sense)，可協(xié)助在負(fù)載時(shí)維持這個(gè)高度精確性。