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      EEPW首頁 > 電源與新能源 > 設(shè)計應(yīng)用 > 空間受限型應(yīng)用中的PMBus熱插拔電路介紹

      空間受限型應(yīng)用中的PMBus熱插拔電路介紹

      作者: 時間:2012-08-16 來源:網(wǎng)絡(luò) 收藏

      電路規(guī)范

      表 1 列出了熱插拔電路模塊的相關(guān)規(guī)范。

      規(guī)范
      符號
      輸入電壓范圍
      VIN
      10.8V–13.2V
      輸出電流范圍
      VBR
      0A–10A
      電流限制
      ICL
      12.5A±8%
      斷路器電平
      ICB
      22.5A
      故障超時
      TFAULT
      1 ms
      最大環(huán)境溫度
      TA(MAX)
      55°C
      氣流速度
      Q
      100 LFM (0.5 ms-1)
      可用PCB面積(不包括PMBus連接器)
      APCB
      15 mm x 18 mm
      數(shù)字遙測PMBusTM地址
      Addr
      0x16
      表 1 熱插拔電路設(shè)計規(guī)范

      在這種高功率密度熱插拔電路設(shè)計中,下列局限性尤為明顯:

      ·成本:電氣(MOSFET、控制器、分流電阻器)和機械(連接器、PCB)組件

      ·PCB 面積:嚴(yán)重受限

      ·組件規(guī)范:體積受限(尺寸和外形)

      ·熱規(guī)范和散熱屬性:基本散熱

      電路原理圖和組件選擇

      圖 2 描述了建議熱插拔電路的原理圖。可以方便地將任何負(fù)載相關(guān)大容量存儲電容器,靠近負(fù)載放置于主板上,無需放置在熱插拔模塊上。

      33.jpg
      圖 3 數(shù)字熱插拔電路原理圖

      表 2 詳細列出了最基本的電路組件的封裝尺寸和廠商建議焊墊幾何尺寸。

      電路組件
      廠商部件編號
      體積尺寸(mm)
      建議焊墊幾何尺寸(mm)
      通過MOSFET
      TI CSD17309Q3
      3.3 x 3.3 x 1.0
      3.5 x 2.45
      分流器
      Vishay WSL12062L000FEA18
      3.2 x 1.6 x 0.64
      3.5 x 2.45
      熱插拔控制器
      TI LM25066A
      4.0 x 5.0 x 1.0
      4.2 x 5.4
      TVS
      Vishay SMPC15A
      6.5 x 4.6 x 1.1
      6.8 x 4.8

      表 2 熱插拔電路組件封裝尺寸和建議焊墊幾何尺寸



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