MMC型HVDC輸電系統(tǒng)子模塊的設計
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由IGBT手冊和功耗計算公式，結合傳熱學原理可知，IGBT芯片及二極管芯片的結溫為：
式中：RthJC_I為IGBT結殼間熱阻；RthCH_I為IGBT殼與散熱器間熱阻；RthJC_VD為二極管結殼間熱阻；RthCH_VD為二極管殼與散熱器間熱阻；RthHA為散熱器與周圍環(huán)境間熱阻；TA為環(huán)境溫度。
為確保TJ_I和TJ_VD不超過最高允許結溫，系統(tǒng)熱設計時主要考慮設計合理的散熱器以降低器件的溫升，即減小RthHA?？筛鶕?jù)結溫計算公式計算出最大允許結溫情況下的熱阻RthHA(max)，并以此為依據(jù)計算液冷散熱器相關參數(shù)。
在系統(tǒng)額定功率情況下，假定冷卻液體入口溫度為Tin，出口溫度為To，則根據(jù)傳熱學原理，液冷散熱器所需的液體流量為：
式中：Q為總熱耗散功率；σ為液體的密度；V為冷卻液體流速；Cp為冷卻液體的比熱容。
分別乘以可靠性系數(shù)1．2和過載系數(shù)1．2可得滿足液冷系統(tǒng)散熱要求的散熱液體流量。
7 試驗驗證
設計出MMC的SM，直流側工作電壓范圍為1～1．5 kV，交流側工作額定電流為(100+270sin314t)A，交流側5 min短時過載電流為(100+3 40sin314t)A，IGBT開關頻率為300 Hz。選用FZ1200R33KF2C元件，控制電源選用SM直流側高位取能，支撐電容器容值為6 mF，冷卻方式為強迫水循環(huán)冷卻，SM散熱器水流量為8 L／min。針對SM實際運行工況，參照相關標準，進行系統(tǒng)模擬試驗，試驗電路如圖5所示。試驗證明，所設計的SM各方面性能指標均滿足要求，實現(xiàn)了穩(wěn)定可靠運行。試驗波形如圖6所示。本文引用地址：http://www.biyoush.com/article/175872.htm
8 結論
針對MMC型HVDC系統(tǒng)SM進行了深入研究，介紹了MMC型輸電系統(tǒng)的基本原理，重點闡述了SM的系統(tǒng)架構和設計方法，針對設計中涉及到的關鍵參數(shù)計算和熱設計等給出了計算公式和實現(xiàn)思路，最后通過試驗驗證了SM設計方法的合理性和可靠性。
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