圖 7：專(zhuān)為在芯片結(jié)溫達(dá)到 145°C 時(shí)自動(dòng)停用輸出級(jí)而配置的低電壓接口

熱保護(hù)：采用 /OD 和 /TFLAG

在 140V 的總電源電壓和 2.7mA 的典型靜態(tài)電流條件下，LTC6090 的功耗為 378mW。添加一個(gè)負(fù)載，功耗就會(huì)超過(guò) 1W，因而使得優(yōu)良的熱設(shè)計(jì)成為需要優(yōu)先考慮的問(wèn)題之一。兩種封裝 (SO 和 TSSOP) 在底部都具有一個(gè)裸露襯墊，該裸露襯墊在內(nèi)部連接至負(fù)電源軌 V–，而且必須連接至負(fù)電源平面。在實(shí)際條件允許的情況下將盡可能多的 PCB 金屬連接至裸露襯墊，封裝的熱阻與焊接至裸露襯墊的金屬量成比例。在最好的情況下，SO 封裝的熱阻ΘJA 為 33°C/W。當(dāng)產(chǎn)生 1W 功耗時(shí)，芯片的結(jié)溫升至比環(huán)境溫度高 33°C。

一種專(zhuān)為避免 LTC6090 超過(guò) 150°C 結(jié)溫而設(shè)計(jì)的重要功能可在結(jié)溫變得過(guò)高時(shí)關(guān)斷輸出級(jí)。這是通過(guò)把過(guò)熱引腳連接至輸出停用引腳來(lái)完成的。過(guò)熱引腳 (即 TFLAG 引腳) 是一個(gè)漏極開(kāi)路引腳，當(dāng)芯片結(jié)溫達(dá)到 145°C 時(shí)它將被拉至低電平。當(dāng)結(jié)溫達(dá)到 140°C 時(shí)，5°C 的內(nèi)置遲滯將釋放 /TFLAG 引腳。輸出停用引腳 (即 OD 引腳) 是一個(gè)低態(tài)有效引腳，其在被拉至低電平 (相對(duì)于 COM 引腳) 時(shí)將關(guān)斷輸出級(jí)，并把器件的靜態(tài)電流減低至 670μA。當(dāng)這兩個(gè)引腳連接在一起時(shí)，LTC6090 將在芯片結(jié)溫達(dá)到 145°C 時(shí)停用。請(qǐng)注意，這些引腳既可以浮置也可以連接在一起。

一種附加的熱安全特性可在芯片結(jié)溫達(dá)到約 175°C 時(shí)關(guān)斷輸出級(jí)。7°C 的遲滯可在芯片溫度回落至大約 168°C 時(shí)啟用輸出級(jí)，如圖 8 所示。請(qǐng)注意，圖 8 示出了結(jié)溫。該特性旨在避免器件遭受災(zāi)難性的熱故障。在高于其 150°C 的絕對(duì)最大結(jié)溫下運(yùn)作 LTC6090 會(huì)降低其可靠性，應(yīng)對(duì)這種做法加以阻止。

圖 8：LTC6090 熱停機(jī)遲滯曲線(xiàn)圖