討論了表征熱傳導過程的各個物理量，并且通過實例，介紹了通過散熱過程的熱傳導計算來求得芯片實際工作溫度的方法

隨著微電子技術的飛速發(fā)展，芯片的尺寸越來越小，同時運算速度越來越快，發(fā)熱量也就越來越大，如英特爾處理器3.6G奔騰4終極版運行時產生的熱量最大可達115W，這就對芯片的散熱提出更高的要求。設計人員就必須采用先進的散熱工藝和性能優(yōu)異的散熱材料來有效的帶走熱量，保證芯片在所能承受的最高溫度以內正常工作。

如圖1所示，目前比較常用的一種散熱方式是使用散熱器，用導熱材料和工具將散熱器安裝于芯片上面，從而將芯片產生的熱量迅速排除。本文介紹了根據散熱器規(guī)格、芯片功率、環(huán)境溫度等數據，通過熱傳導計算來求得芯片工作溫度的方法。

圖1 散熱器在芯片散熱中的應用

芯片的散熱過程

由于散熱器底面與芯片表面之間會存在很多溝壑或空隙，其中都是空氣。由于空氣是熱的不良導體，所以空氣間隙會嚴重影響散熱效率，使散熱器的性能大打折扣，甚至無法發(fā)揮作用。為了減小芯片和散熱器之間的空隙，增大接觸面積，必須使用導熱性能好的導熱材料來填充，如導熱膠帶、導熱墊片、導熱硅酯、導熱黏合劑、相轉變材料等。如圖2所示，芯片發(fā)出的熱量通過導熱材料傳遞給散熱器，再通過風扇的高速轉動將絕大部分熱量通過對流（強制對流和自然對流）的方式帶走到周圍的空氣中，強制將熱量排除，這樣就形成了從芯片，然后通過散熱器和導熱材料，到周圍空氣的散熱通路。

圖2 芯片的散熱

表征熱傳導過程的物理量

圖3 一維熱傳導模型

在圖3的導熱模型中，達到熱平衡后，熱傳導遵循傅立葉傳熱定律：

Q=K