在低功耗變頻電機設(shè)計中優(yōu)化能效和線路板空間

有助于加速洗碗機電機和水泵等應(yīng)用的設(shè)計和制造

飛兆半導(dǎo)體公司 (Fairchild Semiconductor) 宣布進一步擴展其智能功率模塊 (SPM™) 產(chǎn)品系列，推出三款采用29mm x 12mm表面安裝 (SMD) 封裝的新型Motion-SPM™; 器件：FSB50325S (250V)、FSB50250S (500V) 和FSB50450S (500V)。這些采用SMD封裝的Motion-SPM可讓設(shè)計人員實現(xiàn)最高的能效水平、緊湊性及低電磁干擾(EMI) 性能，從而滿足小型 (50-125W) 變頻電機驅(qū)動應(yīng)用如水泵、洗碗機電機和風扇電機的要求。由于這些模塊具有高度集成的特點和先進的封裝，因此可以大幅簡化設(shè)計、縮短上市時間并降低系統(tǒng)總體成本。

飛兆半導(dǎo)體功能功率產(chǎn)品部副總裁Taehoon Kim稱：“洗碗機變頻電機的設(shè)計人員必須滿足嚴格的能效和有限的線路板空間要求。飛兆半導(dǎo)體采用SMD封裝的新型Motion-SPM可以提供持續(xù)1分鐘的1500Vrms高額定絕緣耐壓及出色的熱阻性能，因而能提升系統(tǒng)能效。此外，其超小型引腳封裝十分適合這些空間受限的應(yīng)用，并且因為它們是表面安裝器件，設(shè)計人員因此能夠利用模塊安裝位置的PCB背面的空間，從而進一步縮小空間并減低設(shè)計的復(fù)雜性。另外，SMD封裝的Motion-SPM可讓PCB制造商使用標準的自動裝配線，以縮短設(shè)計周期及降低制造費用?！?

每個Motion-SPM在高熱效封裝中集成了六個快速恢復(fù)MOSFET (FRFET™) 和三個半橋高壓IC (HVIC)。這些集成元件采用飛兆半導(dǎo)體的創(chuàng)新技術(shù)，實現(xiàn)了低損耗和低EMI特性，有助于提升應(yīng)用的效率和可靠性。Motion-SPM將MOSFET作為器件的功率開關(guān)，提供了較IGBT功率模塊或單芯片方案更好的系統(tǒng)耐用性和更大的安全工作區(qū) (SOA)。與分立元件方案相比，這些高度集成的模塊不僅能有效地節(jié)省空間，而且還省去了對多個分立元件進行測試和認可的耗時工序。



這些SMD封裝Motion-SPM豐富了飛兆半導(dǎo)體現(xiàn)有的Motion-SPM產(chǎn)品系列?，F(xiàn)在設(shè)計人員可以選擇最合適的封裝，即SMD或微型DIP (雙列直插封裝)。這種封裝靈活性可讓設(shè)計人員針對其特定的電機應(yīng)用要求選擇最適合的器件。要了解飛兆半導(dǎo)體全部SPM產(chǎn)品系列的信息，請訪問網(wǎng)頁www.fairchildsemi.com/spm。

這些無鉛器件能達到甚至超越IPC/JEDEC的J-STD-020C標準要求，并符合現(xiàn)已生效的歐盟標準。